技术平台的独特定位开启“互联智能”向5G过渡的全新时代
格芯（GLOBALFOUNDRIES）今天公布了针对一系列技术平台而制订的愿景和路线图，这些技术平台旨在帮助客户过渡到下一代5G无线网络。格 ...
先进的8SW 300毫米SOI技术，可以为移动4G LTE以及6GHz以下的5G应用开发成本优化、高性能的射频前端模块
格芯(GLOBALFOUNDRIES)今天宣布推出业内首个基于300毫米晶圆的RF SOI代工解决方案。8S ...
为下一代高容量无线和物联网应用实现低功耗、低成本的“智能互联”
格芯（GLOBALFOUNDRIES）今日宣布推出面向下一代无线和物联网芯片的射频/模拟PDK（22FDX-rfa）解决方案，以及面向5G、汽车 ...
全新12LP技术改善了当前代产品的密度和性能，平台增强了下一代汽车电子及射频/模拟应用的性能
格芯(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布计划推出全新12纳米领先性能(12LP)的FinFET半导体制造工艺。该技 ...
先进的嵌入式非易失内存解决方案在22纳米工艺节点上扩展片上系统（SoC）性能，实现“智能互联”
格芯(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布推出基于公司22纳米 FD-SOI (22FDX)平台的可微缩嵌入式磁性随 ...
通过为SiFive DesignShare产业生态添加嵌入式分析功能，降低了客制化芯片的成本并简化了开发流程
首家客制化、开源嵌入式半导体产品无晶圆厂模式提供商SiFive日前宣布：UltraSoC将为基于RISC ...
来源：TechNews
晶圆代工龙头台积电7纳米制程再迈进一步，11日宣布，与旗下客户包括Xilinx(赛灵思)、ARM(安谋国际)、Cadence Design Systems(益华电脑)等公司联手打造全球首款加速器专属快取 ...
来自三十家顶尖IC公司的用户专家，将在CDNLive大会分享他们的设计成果，覆盖从IP、设计实现、验证、模拟、PCB和封装的全流程
楷登电子（美国Cadence公司）即将于8月22日(星期二)在上海浦东嘉 ...
该解决方案采用用2.5D封装，利用基于FX-14 ASIC设计系统的低延时、高带宽内存物理层（PHY）
格芯今日宣布推出2.5D封装解决方案，展示了其针对高性能14纳米FinFET FX-14 ASIC集成电路设计系 ...
关于半导体产业对中国的重要性、中国要发展先进半导体产业的急切心情我们就不必多说了。半导体产业是一个资金和技术密集型产业。与过去相比，中国现在已经不再缺少资金。高端制造设备和高端人才 ...
来源：驱动之家
GlobalFoundries（格芯）近日迎来好消息，上海复旦微电子已经下单采纳其22nm FD-SOI工艺(22FDX)。
这也是GF 22nm工艺第一次赢得中国客户的订单。
上海复旦微电子集团股 ...
与原有的14纳米FinFET相比，全新的7LP技术将提升40%的性能
格芯今日宣布推出其具有7纳米领先性能的（7LP）FinFET半导体技术，其40%的跨越式性能提升将满足诸如高端移动处理器、云服务器和网 ...
