多项目原型设计服务使用户均摊费用，有效减少生产成本
奥地利微电子公司晶圆代工业务部今日宣布将于2014年向用户推出快速、低成本的IC原型设计服务，该项目被称为多项目晶圆（MPW）。多项目 ...
随着芯片复杂度的提高，验证测试变得越来越重要，对芯片最显著的改进不仅在设计流程中产生，也在芯片调试和验证流程中反复进行着。因此，为帮助IC设计企业缩短验证时间、加快产品上市，大型EDA ...
中芯国际集成电路制造有限公司0.13微米低功耗（LL）的嵌入式闪存（eFlash）工艺已正式进入量产。该技术是中芯国际NVM非挥发性记忆体平台的延续，为客户提供了一个高性能、低功耗和低成本的差异 ...
eSilicon公司全新自动化多项目晶圆（MPW）批次流片服务即时网上报价系统上线。这项可通过用户友好型网页或者智能手机界面接入的服务，能即时生成可执行的MPW服务报价，而通常通过人工处理需要长 ...
中芯国际集成电路制造有限公司与华大九天共同宣布，中芯国际 IP 研发中心采用北京华大九天软件有限公司高性能并行电路仿真工具 Aeolus 及其他定制化工具。
该 Aeolus 仿真工具拥有千万量级 ...
Cadence设计系统公司今天宣布，台积电与Cadence合作开发出了3D-IC参考流程，该流程带有创新的真正3D堆叠。该流程通过基于Wide I/O接口的3D堆叠，在逻辑搭载存储器设计上进行了验证 ，可实现多块 ...
Laker定制设计解决方案已获得TSMC 16-nm FinFET制程认证并提供iPDK套件
新思科技公司（Synopsys）日前宣布：Synopsys Laker定制设计解决方案已经通过TSMC 16-nm FinFET制程的设计规则手册(DR ...
2013 年 9 月，劳特巴赫（Lauterbach）将推出 µTrace，这是一款适用于 ARM CortexTM-M 系列处理器的新型组合调试与跟踪系统。这种一体化解决方案将为开发人员提供调试与程序流分析功能。该 ...
Cadence设计系统公司今天宣布，台积电已与Cadence在Virtuoso定制和模拟设计平台扩大合作以设计和验证其尖端IP。此外，台积电还将扩展其纯正以本质为基于SKILL语言的的工艺流程设计套件（PDK）产 ...
Cadence Encounter数字实现系统与Cadence光刻物理分析器可降低风险并缩短设计周期
Cadence设计系统公司宣布，设计服务公司创意电子（GUC）使用Cadence Encounter数字实现系统（EDI）和Cadenc ...
新的研发中心计划开发面向全球市场的IP产品并以直接的方式支持本地集成电路设计业发展
新思科技公司（Synopsys）宣布：公司在湖北省武汉市设立的全球研发中心正式开业，新的研发中心将借助Sy ...
一、行业背景
如今，移动电源成了整个电子行业内的新宠，移动电源市场也成了大家争相角逐的名利场；随着以智能手机、平板电脑越来越受到大众的喜爱，普及力度增大，但也给人们带来许多烦恼， ...
