系统设计新闻列表

MathWorks 宣布 MATLAB 与 NVIDIA TensorRT 集成来加快人工智能应用

对比 NVIDIA GPU 上的 TensorFlow,该集成使深度学习推理速度快 5 倍 MathWorks 今日宣布 ,MATLAB 现在可通过 GPU Coder 实现与 NVIDIA TensorRT 集成。这可以帮助工程师和科学家们在 MATLA ...
2018年04月11日 15:49   |  
MATLAB   GPU   TensorRT   人工智能   深度学习  

泸州倍赛达迅速完成首个ASIC工程项目

泸州倍赛达科技有限公司宣布其团队完成了第一项客制化ASIC项目,并于上周投片。 该工程项目是为一欧洲客户定制的,应用为新一代利用光波作数据传输,而且可以在消费或工业终端设备上使用,在 ...
2018年03月26日 10:19   |  
BaySand   倍赛达   ASIC  

格芯扩展硅光子路线图,满足对数据中心连接的爆炸式增长需求

光子集成技术有助于提升新一代光学互连的带宽和能效 今天,格芯揭示硅光子路线图的新信息,推动数据中心和云应用的新一代光学互连。格芯已经用300 mm晶圆认证了行业首个90 nm制造工艺,同时 ...
2018年03月19日 15:29   |  
光子集成   光学互连  

ArterisIP 推动十五家芯片公司的人工智能和机器学习创新

互連 IP可以有效地快速整合数十个或数百个异构神经网络硬件加速器 ArterisIP今天宣布,在过去两年中,有十五家公司已经批准使用ArterisIP的FlexNoC互连(FlexNoC Interconnect)或者Ncore缓 ...
2018年03月15日 13:51   |  
神经网络   硬件加速   Arteris   人工智能   机器学习  

国民技术采用Arteris IP的 FlexNoC互连技术用于超低功耗物联网芯片

Arteris IP今天宣布,国民技术(Nationz Technologies)已决定购买Arteris IP的 FlexNoC互联IP, 用于支持可置信服务的超低功耗物联网芯片。在网上银行和移动服务方面使用的可置信平台模块(TPM ...
2018年03月08日 15:00   |  
Arteris   FlexNoC   物联网芯片   国民技术  

Imec 与 Cadence 成功流片首款 3nm 测试芯片

3 月 1 日,imec 与Cadence 联合宣布,得益于双方的长期深入合作,业界首款 3nm 测试芯片成功流片。该项目采用极紫外光刻(EUV)技术,193 浸没式(193i)光刻技术设计规则,以及 Cadence Innov ...
2018年03月02日 10:20   |  
3nm   Cadence   imec  

格芯以eVaderis超低耗电 MCU 参考设计强化 22FDX eMRAM 平台

双方共同开发的技术解决方案将大幅降低物联网及穿戴式产品的耗电及芯片尺寸 格芯与 eVaderis将共同开发超低功耗MCU参考设计方案,该方案基于格芯22nm FD-SOI(22FDX)平台的嵌入式磁性随机存 ...
2018年03月01日 14:48   |  
22FDX   eMRAM   FD-SOI  

SFP-DD MSA 发布 1.1 版高速高密度接口规范

小形状系数可插拔双密度 (SFP-DD) 多源协议 (MSA) 集团发布 SFP-DD 可插拔接口的更新版规范。 MSA 联盟致力于促进 DAC 和 AOC 布线中使用的下一代 SFP 形状系数的开发工作,于 2017 年 9 月 ...
2018年03月01日 10:39   |  
SFP-DD   可插拔接口  

Renesas Synergy增加对IAR Systems先进编译器技术的支持

先进的IAR C/C++ Complier已集成到瑞萨电子e2 studio开发环境中,Synergy开发人员现在可减少应用代码占用的内存空间,提高代码执行速度 瑞萨电子株式会社面向Renesas Synergy Platform的e2 s ...
2018年02月22日 15:35   |  
Synergy   e2 studio   IAR   编译器  

Arteris IP在2017年增加了八家新客户、推出两项新产品

人工智能和自动驾驶系统级芯片(SoC)推动着半导体知识产权产品方面领先的公司的发展 Arteris IP宣布该公司在2017年的Ncore和FlexNoC互连半导体知识产权( IP)产品增加八个新的用户。在2017年 ...
2018年02月12日 10:34   |  
Arteris   Ncore   一致性互连  

国内首个集成电路与微系统共享共创平台正式发布

来源:新华社 由中国电子科技集团发起成立的国内首个集成电路与微系统共享共创平台“电科芯云”24日在京正式发布。通过“电科芯云”共享共创平台,中国电科将率先向全社会开放集团内IP库、工 ...
2018年01月26日 10:53   |  
电科芯云   中国电科  

Arteris IP和Synopsys促进神经网络和异构多核系统级芯片的优化

Ncore缓存一致性互连IP和Platform Architect MCO快速跟踪环境的整合用於自动驾驶和人工智能(AI)市场 商用系统级芯片(SoC)互连IP供应商Arteris IP今天宣布,将Ncore Cache Coherent IP与S ...
2018年01月24日 10:55   |  
Ncore   Coherent   神经网络   自动驾驶  

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