电容式隔离产品(如隔离器、隔离放大器、隔离电源产品等)是将输出端与输入端隔离的器件，能够避免两个系统之间出现非预期的直接和瞬态电流，同时确保可以正确地传输信号和功率。例如，隔离器可以 ...
2024年08月19日 17:44
8月8日，OCP与OCTC集结行业技术先锋举办了备受瞩目的开放计算中国峰会，并首次设立开放计算最佳创新奖、最佳实践奖及生态贡献奖三大奖项。大会现场，长工微、阿里云、三星电子和村田获得开放计 ...
2024年08月19日 15:50
中国科学院自动化研究所携手清华大学、北京大学等顶尖学府，共同宣布了一项重大科研成果：成功构建了基于“内生复杂性”的新型类脑网络。这一突破性进展不仅为AI模型的优化与性能提升提供了全新 ...
近日，中国合肥的晶合集成科技有限公司（以下简称“晶合集成”）携手国内先进设计公司思特威，共同宣布了一项重大的技术突破——业内首颗1.8亿像素全画幅（2.77英寸）CIS芯片成功试产。这一里程 ...
随着AI应用及高性能计算技术的飞速发展，芯片发热问题日益凸显，成为制约设备性能与稳定性的关键因素。Smart High Tech凭借其在石墨烯材料领域的深厚积累，成功研发出GT200PRO导热片，以其卓越 ...
2024年8月16日全球数字贸易亚洲行：数字贸易助力乡村振兴走进重庆市彭水苗族土家族自治县，并取得圆满成功。此次活动由全球数字贸易亚洲行组委会指导，彭水苗族土家族自治县数字贸易产业协 ...
2024年08月19日 13:40
科技日新月异的今天，以大模型、Agent等为代表的人工智能技术正引领各行各业的深刻变革。软件开发领域，一场由AI驱动的产业智能化升级快速演变，进入智能化软件开发2.0时代。近日，我们采访了硅 ...
2024年08月19日 09:43
近日，全球领先的半导体制造商台积电宣布，其位于欧洲的首座晶圆厂将于近期正式动工。这一重大决策标志着台积电在欧洲半导体产业的深度布局迈入新阶段，预计将为欧洲乃至全球半导体供应链带来深 ...
近日，美国芯片制造商德州仪器（Texas Instruments，简称TI）宣布，根据美国《芯片和科学法案》，公司已从美国商务部获得高达16亿美元的直接补贴，并有望获得额外高达30亿美元的贷款支持，用于 ...
近日，备受用户喜爱的显卡识别、监控及诊断工具GPU-Z正式发布了其2.60.0版本。此次更新带来了诸多显著改进，不仅全面支持了最新的处理器与显卡，还进一步优化了用户体验与软件兼容性，为游戏玩 ...
直流-直流（DC-DC）转换器在电动汽车和混合动力汽车中都是必不可少的，用于连接高压电池和低压辅助电路。这包括12 V电源的前大灯、车内灯、雨刮和车窗电机、风扇，以及48 V电源的泵、转向驱动装 ...
提升物联网连接范围，将 Wi-Fi HaLow 推向市场
摩尔斯微电子（ Morse Micro ）与星纵物联（ Milesight ）宣布推出 Wi-Fi HaLow 系列产品，包括X1 传感摄像头、VS135 Ultra ToF 人数统计传感 ...
