全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商 DigiKey 计划参加 11 月 12 至 14 日在德国纽伦堡举行的 SPS 2024 展会，诚邀各位参会者莅临 10 号展厅 430 号展位参观交流。来 ...
贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出内容丰富的基础设施和智慧城市资源中心，为工程师提供设计未来创新电子解决方案的工具。基础设施是所有城市的基础，涵盖从交通网络到电网和通信系统的方方面 ...
通过软件之间的双向链接简化EDA工作流程
是德科技的先进设计系统（ADS）与西门子的Xpedition环境之间能够实现无缝数据交换，进而加速产品开发
是德科技（Keysight Technologies, Inc.）宣布 ...
继宣布推出全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆和在马来西亚居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂之后，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）再次在 ...
据《南华早报》网站10月28日报道，美国知名半导体公司英特尔表示，将增资3亿美元扩容其在成都的封装测试基地，以提高本土供应链效率。“成都为英特尔在中国的发展提供了有利营商环境。”英特尔 ...
来源：IT之家
国际电信联盟电信标准化部门 ITU-T 最高级别行政会议 —— 世界电信标准化全会（WTSA-24）于 10 月 15~24 日在印度新德里召开，来自国际电信联盟 150 余个成员国主管部门、相关 ...
10月29日，埃隆·马斯克在沙特阿拉伯“未来投资倡议”大会上谈到人形机器人时表示，他认为到2040年，人形机器人的数量可能会超过人类，届时至少会有100亿个人形机器人，每个价格在2万-2.5万美元 ...
[*]低压系统业务在中国扎根三十年，用创新技术推动能源转型，迈向净零目标
[*]第50万台MNS低压成套开关设备在华下线，帮助全球众多行业客户实现高效、安全、可持续的电力管理
[*]发布全新MN ...
2024年10月30日 17:27
9月10日，在2024 ALL-IN峰会上，特斯拉和美国太空探索技术公司（SpaceX）的首席执行官埃隆·马斯克（Elon Musk）与主持人进行了一场深入的对话，马斯克预测“未来人形机器人与人类的比例会达到2 ...
2024年10月30日 16:44
10月29日，英飞凌（Infineon）宣布成功推出全球最薄的硅功率晶圆。这款晶圆的直径为30mm，厚度仅为20微米，相当于人类头发丝的四分之一，是目前最先进的40-60微米晶圆厚度的一半。这一技术突破 ...
10月28日，美国财政部正式公布了一项备受瞩目的《最终规则》，该规则旨在执行此前于2023年8月9日由美国总统拜登签署的第14105号行政命令——《关于解决美国对受关注国家的特定国家安全技术和产 ...
今日，联发科正式公布了其2024年第三季度财务报告。报告显示，联发科在本季度实现了稳健的业绩增长，营收和净利润均实现了同比和环比的双重增长，再次彰显了公司在全球芯片市场的领先地位。
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