英飞凌科技股份公司推出适用于高压功率MOSFET的全新无管脚SMD封装ThinPAK 8x8。新封装的占板空间仅为64平方毫米（D2PAK的占板空间为150平方毫米），高度仅为1毫米（D2PAK的高度为4.4毫米）。大 ...
据iSuppli公司，虽然争夺互联家庭之战主要是电信公司、卫星和有线机顶盒 (STB)提供商之间的竞争，但游戏机已经悄然成为个人电脑(PC)以外最大的互联网驱动平台，试图主宰起居室。
如下图所示 ...
2010年，视频技术领域悄然发生了革命，网络电视和3D电视成为市场追捧的时尚产品，其内含的独特技术也成了众多专业人士研究的热点。
深圳市启欣科技有限公司是一家国家级高新技术企业，在电视 ...
去年4月3GPP发布了世界首个Femtocell标准，而且所涵盖的四个主要领域全部敲定，包括网络架构、无线和干扰问题、毫微微蜂窝基站的管理/配置和安全。
现在，一年过去了，虽然号称全球已有十几 ...
作者：施维柏
如果认为复杂而多变的模拟世界只有单一的主导“趋势”就过于单纯了，但一些趋势就是更明显。例如，对于模数转换器(ADC)来说，“低功耗”趋势几乎比所有分辨率和速度趋势都要强 ...
据美国斯坦福大学研究人员表示，较之目前普遍用于有机LED(OLED)显示器透明电极的稀有且昂贵的氧化铟锡(ITO)，石墨烯(graphene)可以提供成本更低、更薄、速度更快的替代方案，从而规避ITO短缺的 ...
EDA大厂Synopsys(新思)日前向中国大陆市场推广其最新的快速原型系统HAPS-60系列。该公司解决方案营销总监Lawrence Vivolo表示，由于采用赛灵思Virtex-6 LX760 40nm FPGA器件，新款快速原型设计 ...
以微机电系统(MEMS)技术为基础、重量仅有几纳克(nanograms)、长度也仅有数百微米长的微型机器人(microbot)，在5月3~8日于美国阿拉斯加州安克拉治 (Anchorage)举行的IEEE机器人与自动化国际会议( ...
Strategy Analytics汽车电子服务发布最新研究报告“2009年汽车芯片市场份额：英飞凌取代飞思卡尔，成为全球第一”。分析显示，长期雄踞全球汽车芯片市场第一的飞思卡尔，其领先位置在2009年被对 ...
在DM642时代，是“一招鲜，吃遍天”。只有一颗处理器，无论客户做多少个产品线，多少种产品，只用维护一种开发环境和软件，只用保持为数不多的一个BOM 清单即可；可是到了达芬奇时代，DM644x算 ...
英飞凌科技股份公司在纽伦堡举行的2010 PCIM欧洲展会（2010年5月4日至6日）上，推出创新的IGBT内部封装技术。该技术可大幅延长IGBT模块的使用寿命。全新的.XT技术可优化IGBT模块内部所有连接的 ...
德州仪器 (TI) 宣布为其 C64x 系列数字信号处理器 (DSP) 与多内核片上系统 (SoC) 提供 Linux 内核支持，以充分满足通信与关键任务基础设施、医疗诊断以及高性能测量测试等应用需求。客户正日渐 ...
