11月15日消息，据国外媒体报道，IBM、ARM同一批半导体生产商正在进行一项关于小功率SOI芯片组的研究计划，打算将采用体硅制成的CMOS设计转换成全耗尽型FD-SOI装配。
由于受超薄氧化物层覆盖 ...
工商协进会14日表示，高科技产业变动快速，挑战日新月异，特别是半导体产业。据国际研究暨顾问机构Gartnr分析，2011年全球半导体营收预计将达3,150亿美元，较2010年的2,990亿美元成长5.1%。
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陈玉娟／北京 不仅面临头号敌人英特尔(Intel)在既有PC战场猛烈攻势，超微(AMD)也遭遇近年崛起的ARM架构大军挑战，为提升竞争力，超微近期全力展开组织改造，同时也确立3大营运方向，包括全力研 ...
连于慧／台北 2Gb DDR3现货报价持续探底，直逼2008年金融风暴0.5美元底线，DRAM业者表示，泰国洪患导致硬碟缺货，成为原已积弱不振的DRAM产业致命一击，第4季DRAM需求降至冰点，预期11月底前报 ...
11月15日消息，据国外媒体报道，IBM、ARM同一批半导体生产商正在进行一项关于小功率SOI芯片组的研究计划，打算将采用体硅制成的CMOS设计转换成全耗尽型FD-SOI装配。
由于受超薄氧化物层覆盖 ...
科技研调机构ABI Research 日前表示，今年度全球标准无线通讯IC市场规模将突破35亿个，其中以博通(Broadcom)独占鳌头，高通(Qualcomm)、CSR、德州仪器(Texas Instruments)均在后追赶。到了2014 ...
导语：业内人士阿德里安·金斯利·休斯(Adrian Kingsley-Hughes)周一发表博客文章称，近期曝光的iPhone 4和iPhone 4S电池续航问题是软件问题所致，而并非硬件故障。
以下为休斯的博客内 ...
11月15日消息，据共同社报道，由确定超级计算机运算速度的欧美专家组成的“国际TOP500组织”14日公布了最新排行榜，日本理化学研究所的超级计算机“京”（神户市）继6月后再度位列首位。
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奥地利微电子公司推出业内首款支持NFC（近场通信）数据传送功能，使用微型天线设计，可应用于可移动安全设备的解决方案。该方案由奥地利微电子与全球领先的芯片卡IC提供商英飞凌科技共同开发。 ...
NI CompactRIO模块开发套件和RIO夹层卡扩展自定义I/O的功能
美国国家仪器有限公司（National Instruments，简称NI）近日发布了全新版本的NI CompactRIO 模块开发套件(MDK)并规定了NI Single- ...
美国国家仪器有限公司（National Instruments，简称NI）近日为NI可重复配置I/O（RIO）技术推出两项全新的补充技术，包括用于高级嵌入式视觉应用的可重复配置的Camera Link图像采集卡，和用于NI ...
最佳工作场所评选机构公布了全球前25最适合工作的跨国企业。美国国家仪器有限公司（National Instruments，简称NI）在排名中名列第18位。
NI已经连续12年被《财富》杂志和最佳工作场所评选 ...
