随着目前平面化的晶片开始出现多层式结构，半导体制造的基础将在未来几年发生转变。在全球主要的半导体工程领域花费近十年的时间致力于使得这种结构实现可制造化之后，立体的三维晶片(3D IC)终 ...
西门子工业业务领域驱动技术集团已将旗下的所有电机产品纳入一个产品家族，并将其命名为Simotics。整合后的产品系列更加明晰，有助于客户做出正确的选择。西门子电机产品几乎涵盖工业领域的 ...
Broadcom（博通）公司推出全球最全面的汽车以太网产品系列，该系列产品专门为满足汽车半导体市场的严格要求而设计。Broadcom的BroadR-Reach汽车产品系列提供100 Mbps及更高的宽带性能，同时将互 ...
泰克公司日前宣布，其Sentry 数字内容监视器现在可使有线电视运营商通过快速识别和诊断可能影响观众体验质量（QoE）的视频和音频质量问题，以确保其使用自适应流媒体技术提供的直播和点播节目的 ...
新闻来源:财新网
据工信部科技司今日(12月14日)上午发布消息，国际电信联盟无线通信局已将中国的数字电视地面多媒体广播系统DTMB标准纳入国际标准。继美、欧、日之后，中国DTMB标准正式成 ...
市调机构 IC Insights 公布自 1985 年以来整个半导体行业首 10 位排名变化，当中只有 INTEL 、 TI 及 TOSHIBA 等少数公司仍然保持领导地位，排行榜上的名称和半导体公司的数量也产生了巨大变化 ...
2011年，我国集成电路产业基本保持平稳增长，IC设计业增速持续快于行业平均水平，带动作用较为明显，但同时也遭遇了国际市场需求疲软的影响，芯片制造业及封装测试业增速趋缓，产业规模及产品出 ...
赵凯期／台北 大陆手机市场引爆3G及智慧型手机狂潮可望延续到2012年，3家手机晶片供应商呈现各据山头的三国鼎立新局面，其中，联发科抢攻3G手机主战场，防守2.5G/2.75G市占率；展讯力拱TD-SCDMA ...
高通，曾经的手机芯片业霸主，依然是手机芯片业霸主。但面对局部市场竞争对手的高速增长，特别是那些中国芯片商超低的OEM门槛和不可思议的低价格，霸主高通也有些坐不住了。近日，国内手机芯片 ...
华为和中兴是中国市场的主要智能手机供应商
作者：Kevin Wang
据IHS iSuppli公司的中国研究专题报告，中国手机厂商的2012年智能手机出货量将增长近一倍，超过1亿部。刺激该市场增长的因素 ...
高通率先推出Mirasol彩色技术，用于Kyobo电子书阅读器
作者：Vinita Jakhanwal，Michael Grey
据IHS iSuppli公司的中小型显示器市场追踪报告，2011年全球纯电子书阅读器出货量将增长一倍 ...
组合传感器将广泛用于手机和平板电脑等消费应用之中，以及汽车领域
作者：Jérémie Bouchaud，Richard Dixon博士
据IHS iSuppli公司的MEMS市场简报，基于MEMS的多传感器封装，即所谓的“ ...
