电子工程网新闻列表

村田利用开发出无需电池的无线照明控制系统

村田制作所利用能量采集技术开发出了无需电池的无线照明控制系统。将按开关的力转换为电力来开关照明器具,使开关部可以不用电池。 该系统的特点之一是在无线开关上采用基于德国EnOcean公司 ...
2011年12月13日 17:08   |  
照明控制  

ST加速NAGRA OpenTV 5 机顶盒中间件上市

意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)发布业界首款经过认证的 OpenTV 5中间件驱动程序。OpenTV 5是由NAGRA公司全新开发的最先进机顶盒中间件。作为Kudelski集团的子公司,NAGRA是全球领先 ...
2011年12月13日 17:02   |  
OpenTV   机顶盒  

Atmel扩展最低功耗、最高性能32位AVR UC3微控制器解决方案系列

爱特梅尔公司 (Atmel)宣布推出32位AVR UC3产品组合的三个不同产品系列共13款新型器件。获奖的AVR UC3微控制器(MCU)具有高性能、可执行数字信号处理(DSP)指令、提供USB接口、安全加密和电容式触 ...
2011年12月13日 17:00   |  
AVR   UC3  

Altera率先实现28-nm FPGA与PLX技术公司PCIe Gen3交换机的互操作

Altera公司成功实现28-nm Stratix V GX FPGA与PLX技术公司ExpressLane PCI Express (PCIe) Gen3的互操作。Stratix V GX FPGA具有硬核PCIe Gen3 IP模块,是目前发售的能够与PCIe Gen3交换机实现 ...
2011年12月13日 16:49   |  
PCIe   Stratix  

Android无法主导平板市场十大理由:遭两面夹击

导语:美国IT网站eWeek今天撰文称,虽然Android的确能够在平板电脑市场分一杯羹,但由于缺乏安全性,以及面临iOS和Windows 8的两面夹击等因素,该系统无法在这一市场占据主导。   以下为文 ...
2011年12月13日 15:21   |  
Android   平板电脑  

从中国芯评选看我国集成电路产业

 “中国芯”评选活动是在工业和信息化部电子信息司和国家有关部委司局的指导下,由工信部软件与集成电路促进中心(CSIP)主办的集成电路行业评选活动。该评选活动秉承“以用立业、以用兴业”的 ...
2011年12月13日 15:20   |  
CMMB   TD-LTE   北斗  

上海目前RFID销售规模占全国1/3

在日前举行的第六届中国无线射频识别(RFID)技术发展国际研讨会上,业内人士称上海RFID产业规模已位居国内第一,今年RFID业务销售规模达到52.4亿元,占全国总体规模的1/3,预计到2015年销售规模 ...
2011年12月13日 15:19   |  
RFID   射频  

联发科电视芯片 今年出货逾亿颗 仅次晨星

【陈建彰╱台北报导】联发科(2454)在电视晶片市场布局有所斩获,今年预估出货量将超过1亿颗,全球市占率仅次于KY晨星(3697)居第2;随著明年电视品牌厂商主打智慧电视,加上联发科在网路电视 ...
2011年12月13日 15:18   |  
3D   电视  

高通回防 低阶3G堵联发科

明年全球景气有转弱的趋势,因此百美元智能手机成了3G手机芯片的主战场,面对联发科(2454)启动价格战来势汹汹,高通预告明年上半年将推出可搭配低阶7系列3G手机芯片组的行动处理器升级版以绵 ...
2011年12月13日 15:16   |  
3G   处理器  

2011年南韩IC出口可望创190亿美元新高

南韩因记忆体为大宗出口产品,因此将半导体贸易统计区分为记忆体与非记忆体2大项。南韩现为全球记忆体主要出口国之一,于记忆体贸易收支连年呈现顺差,相较之下,至2010年为止,南韩于非记忆体 ...
2011年12月13日 15:08   |  
半导体   处理器   晶圆代工  

苹果计划推新认证芯片 扩展IOS附属功能

苹果透露他们有可能将为MFI系统推出一款新的认证芯片,以鼓励研发更多和IOS系统兼容的辅助程序。      赛迪网12月12日消息,近日,日本网站Macotakra报料称苹果上周在中国深圳举行了MFI ...
2011年12月13日 15:07

英特尔称已开始在实验室测试14纳米工艺芯片

新浪科技讯 北京时间12月13日上午消息,英特尔(微博)北欧地区总经理帕特·布莱默(Pat Bliemer)表示,其14纳米制程工艺芯片已经完成设计,进入实验室测试。   英特尔计划在明年一季度开始生 ...
2011年12月13日 15:05   |  
3D   处理器   晶体管  

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