在AI大模型、超算集群和云原生数据中心蓬勃发展的今天，芯片内部和节点中的“数据高速公路”和“存储中枢”正成为制约处理器算力释放和节点整体性能的核心瓶颈。SmartDV作为领先的半导体知识产 ...
美国南加州大学团队研发新型存储芯片，可在 700°C 高温下稳定运行，且未出现性能退化迹象。
传统芯片在 200°C 左右便会失效，而南加州大学维特比工程学院的研究团队所研发的电子存储器件， ...
近日，紫光股份旗下新华三集团正式发布了国内首款面向网络运维场景的智能排障Skill，并完成对OpenClaw（龙虾）的全面适配。该Skill全面兼容“龙虾”的工具调用与执行功能，可同步覆盖Cloudnet（ ...
2026年04月03日 17:00
今年全国两会首次明确“深入推进零碳园区建设”，我国零碳园区建设正式迈入体系化、规模化发展的新阶段。3月19-20日，第五届全国低碳园区应用发展论坛在西安举办，以天正电气（605066.SH）为代 ...
2026年04月03日 16:59
作为连接工业设备与云端数据平台的“数字神经末梢”，工业路由器智能制造不可或缺的核心设备。不过，市面上工业路由器品牌繁多，从国际巨头到本土新锐，各有各的看家本领，这也让选型成为一件需 ...
2026年04月03日 16:25
在 “软件定义产品” 和AI加速落地的背景下，电子产业的竞争格局已发生根本性转变：不再是单一企业的技术博弈，也不是孤立工具的性能比拼，而是围绕研发、供应链、制造全链条的生态协同能力的综 ...
2026年04月03日 16:24
当前，全球半导体设备正步入“AI驱动的超级周期”，在算力革命、技术迭代与供应链重构的共同作用下，设备产业迎来前所未有的增长窗口期。据SEMI预测，2025年创历史新高。 销售额预计达1255亿美 ...
2026年04月03日 16:02
行业背景：电机控制芯片需求激增，高集成度成为核心趋势随着工业自动化、新能源汽车、智能家居及机器人等产业的快速发展，电机控制作为系统执行层的核心环节，对主控芯片提出了更高要求。传统的 ...
2026年04月03日 10:24
TE年度《行业技术指数》报告显示，企业关注重点正从创新目标转向AI的财务收益
TE Connectivity（以下简称“TE”）最新发布的全球调研报告《行业技术指数》显示，行业技术企业的人工智能（AI ...
LMR 架构为下一代设备高性能触觉反馈开辟实现新路径
TITAN Haptics泰坦触觉近日表示，其线性磁悬浮马达（Linear Magnetic Ram, LMR）技术正在中国市场获得越来越多的应用，用于满足新一代电 ...
大联大控股旗下诠鼎集团宣布，于3月25日携手意法半导体（ST）成功举办“低空经济加速跑，ST飞行汽车全链路方案”线上研讨会。本次活动聚焦飞行汽车与低空经济产业发展趋势，深度解读ST一站式系 ...
全新挑战赛邀请工程师与创客为生产线注入智能元素
安富利旗下e络盟社区正式启动新一轮设计竞赛，诚邀工程师、创客和技术爱好者开发聚焦生产监控、运行时间优化和产品测试的智能工业项目。
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