电子工程网新闻列表

10月11日，清华大学智能产业研究院（AIR）与字节跳动共同宣布，正式成立“可扩展大模型智能技术联合研究中心”（SIA Lab）。这一重要合作标志着学术界与产业界在人工智能领域的深度融合，特别是 ...

10月11日，2024年“易派客工业品展览会”“石油石化工业展览会”在南京国际博览中心盛大开幕。展会为期三天，以“创新·绿色·数智·赋能”为主题，旨在汇聚全球工业领域的智慧与力量，推动科技 ...

本文对贴片厂贴回来的电路板出现芯片引脚间的连锡问题、PCB板（电路板）的阻焊桥脱落有一定意义，特别是做电子产品的工程师强烈建议阅读、而对于个人DIY的电子玩家也可以了解这些概念。1.阻焊桥 ...

全球计算机品牌技嘉科技(GIGABYTE)于 10 月 9 日举行 GIGABYTE EVENT 在线发布会,正式揭开技嘉科技在 AI 技术新锐的新时代。活动聚焦 AI TOP 解决方案的技术突破,展示更全面、高效且强大的 AI ...

近日，Eliyan公司在美国加州成功发布了其最新的Nulink™-2.0芯粒互连PHY，这一创新技术不仅标志着半导体互连领域的一次重大飞跃，更为未来的高性能计算和边缘应用提供了强有力的支持。 ...

智驾行业如何在现阶段企稳向上,一步步赢得终局胜利?10月11日,2024四维图新用户大会在广州举办,重磅发布NI In Car系列从入门级到中高阶的智驾产品矩阵、AC8025AE舱行泊一体芯片等多个创新成果,以 ...

第一步:申请 Application1.确定客户信息;客户产品由哪个城市航空出口;1.1客户产品是单独出货还是配套其他产品出货。2.填写UN38.3申请表;3.提供电池规格书等资料。第二步:报价 Quotation根据所提 ...

推动制造业高端化、智能化、绿色化，发展智能制造，是建设现代化产业体系，实现高质量发展的内在要求。在此背景下，全面梳理智能工厂应用场景，总结智能工厂发展路径，研判制造业高质量发展趋势 ...

随着半导体制造业快速发展，工业软件作为制造业的“大脑”和“神经”，在推动半导体制造业升级和智能化转型中发挥着越来越重要的作用。制造业的每一次进步和革新，都离不开工业软件的支持与驱动 ...

垂直集成生产与精密工艺有助于减少成本、简化物流及缩短研发周期作为移动电气化解决方案的合作伙伴，ENNOVI通过推出ENNOVI-CellConnect-Pouch，扩展了其棱柱形和圆柱形电池电芯接触系统阵容。 ...

全球电脑品牌技嘉科技(GIGABYTE)推出新一代 AORUS Z890 系列主板,全系列主板都搭载技嘉首次亮相的“AI D5 黑科技(D5 Bionic Corsa)”,专为顶尖性能和信号优化而研发横跨软件、硬件与固件的AI 创 ...

宽敞明亮的现代化报告厅高达13层楼的办公大楼错落有致的空中花园……2023年5月，由itc保伦股份携手打造的当虹科技新总部大厦已正式启用办公环境超炫！超酷！超大气！ 下面，让我们一同走进这 ...