x
x

电子工程网新闻列表

英特尔芯片难产,ARM架构Mac笔记本或加速到来

英特尔芯片难产,ARM架构Mac笔记本或加速到来

在目前的Mac产品线当中,只有27英寸iMac配备了英特尔最新一代的Skylake处理器,这一点在过去几个月时间里已经遭到无数网友的吐槽,不过这口锅并不一定是苹果的。此前曾有媒体挖出了这背后的“故 ...
2015年12月28日 16:34   |  
英特尔   芯片   半导体   摩尔精英   招聘  

全球首款全息导航系统“落地”美国

美国商业市场率先迎来了两款将航空航天技术应用于地面导航的创新型远程信息处理设备。其中,WayRay Navion是一种增强现实导航系统,可以将全息GPS图像和驾驶员通知投射到汽车的挡风玻璃上,属于 ...
2015年12月28日 13:41   |  
增强现实   导航  

鸿海收购夏普条件曝光: 要求夏普管理层下台

日本媒体援引消息人士指出,鸿海希望出价3000亿日元(约合人民币161亿元)收购夏普,条件之一是,夏普社长高桥兴三等现有管理层要下台。对于传闻,夏普发言人回应,“目前还没有做出任何决定”, ...
2015年12月28日 10:16   |  
夏普   鸿海  

智能手机之芯:ARM发展史上的十大决定性时刻

1990年11月27日,如今名满天下的ARM公司(成立时全称为Advanced RISC Machines)正式成立,他们的目标是创立一个世界通用的全新微处理器标准。25年过去了,使用ARM架构的芯片出货量超过750亿片 ...
2015年12月28日 10:05   |  
ARM  

专家:中国3D打印机质量五年内赶超美国

今年圣诞节,中国吉林省长春市的周博收到了一份有趣的圣诞礼物——用3D打印机打印的圣诞树和圣诞雪花。 “3D打印出来的圣诞树做工精致,设计独特,与市面上卖的礼品都不一样,像是特别定制的 ...
2015年12月28日 09:53   |  
3D打印  
足3.1A车充/3A车充(独立双通道)-基于英锐恩EN52T301

足3.1A车充/3A车充(独立双通道)-基于英锐恩EN52T301

目前大电流车充是近期车充市场的主打趋势,现在3.1A车充的也有很多厂家出了不少,最近这边做也一款3.1A/3A足的车充方案,使用英锐恩科技的EN52T301,最大特点是内置MOS,以及过EMI,还有双通道独 ...
2015年12月26日 18:26   |  
EN52T301   3.1A车充   3.1A车充方案   3A车充芯片  

楼志育:联芯明年初将推出支持CA的LTE芯片

楼志育:联芯明年初将推出支持CA的LTE芯片[/backcolor] [/backcolor] 集微网消息 文/刘洋[/backcolor] 2015 年 12 月 23~24 日,在工业和信息化部的指导下“ 2015 年移动智能终端峰会” ...
2015年12月26日 15:41   |  
楼志育   工信部   电子信息   摩尔精英   移动技术  

七星电子9亿元收购北方微电子

七星电子9亿元收购北方微电子[/backcolor]  中国证券网讯(记者 陈天弋)七星电子12月25日晚间公告,拟17.49元/股向实际控制人北京电控、控股股东七星集团等合计发行5322.14万股,购买北方 ...
2015年12月26日 15:29   |  
摩尔精英   七星电子   收购   北方微电子  

手机芯片价格焦土战 恐难避免

手机芯片价格焦土战 恐难避免[/backcolor] 智慧手机成长趋缓下,联发科拉高2016年智慧型手机晶片出货目标,代表明年将在手机晶片市场发动焦土战。[/backcolor] 市场推测,短期恐怕将付出 ...
2015年12月26日 15:26   |  
联发科   摩尔精英   出货量   手机芯片  
联发科明年出货 拚增二成

联发科明年出货 拚增二成

[/backcolor] [/backcolor]联发科2016出货目标与影响 图/经济日报提供[/backcolor] 分享明年景气动向仍不明,但权威消息来源指出,联发科内部明年订出积极的出货目标,智慧型手机晶片出货量 ...
2015年12月26日 15:20   |  
联发科   摩尔精英   出货量  
2015年全球15大并购案,半导体仅列13位

2015年全球15大并购案,半导体仅列13位

2015年全球15大并购案,半导体仅列13位[/backcolor][/backcolor] 【文/魏圣峰】 在美股连续三年都有能力创历史新高,以及各国央行维持量化宽松效应下,今年全球企业的并购金额再创历史新高。 ...
2015年12月26日 14:13   |  
摩尔精英   半导体   全球并购  

东芝拟分拆存储芯片业务 通过IPO进行筹资

腾讯科技讯 12月25日,据《日经新闻》(Nikkei)网站报道,东芝正考虑分拆存储芯片业务,并通过IPO(首次公开招股)来筹集资金以进行资本投资。 东芝社长室町正志(Masashi Muromachi)今日在接受采 ...
2015年12月26日 13:45   |  
东芝   存储芯片   摩尔精英   招聘  

厂商推荐

  • Microchip视频专区
  • EtherCAT®和Microchip LAN925x从站控制器介绍培训教程
  • MPLAB®模拟设计器——在线电源解决方案,加速设计
  • 让您的模拟设计灵感,化为触手可及的现实
  • 深度体验Microchip自动辅助驾驶应用方案——2025巡展开启报名!
  • 贸泽电子(Mouser)专区

本周新闻排行榜

新闻分类

关于我们  -  服务条款  -  使用指南  -  站点地图  -  友情链接  -  联系我们
电子工程网 © 版权所有   京ICP备16069177号 | 京公网安备11010502021702
返回顶部