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AMEYA360 | 杭晶电子:晶振在AR/VR中的应用

晶振在AR/VR设备中扮演重要角色,为其核心电子系统提供稳定的时钟信号,确保设备的高性能运行。  以下是晶振在AR/VR应用中的具体作用:  01、图像处理与同步  1、晶振为图形处理单 ...
2024年12月04日 11:24

AI 驱动,Arm 加速实现软件定义汽车的未来

我们正在迎来一个全新的汽车时代,即软件定义汽车 (SDV) 的时代。根据分析机构 Counterpoint Research 的预测,到 2026 年底,中国的道路上预计将有超过 100 万辆搭载 L3 级别 ADAS(高级驾驶辅 ...
2024年12月04日 11:16
凌科新品工业级USB连接器发布,助力防爆键盘高可靠连接

凌科新品工业级USB连接器发布,助力防爆键盘高可靠连接

防爆键盘作为一类特殊类型的键盘,是为防止爆炸危险而设计的用于高风险场景的产品。它往往采用耐高温、抗腐蚀、密封性强的材料,能够在易燃易爆的环境中工作,安全性更高。因此,在选择连接器时 ...
2024年12月04日 11:14   |  
凌科   连接器  

福尔波导静电地板,助力中国高科技工业发展

11月28日-29日上海,福尔波受邀出席上海高科技工厂规划与建设论坛,与业内人士一同探讨中国高科技工业未来面临的机遇及挑战。同时福尔波总部专家代表,作为受邀演讲嘉介绍了导静电地板在高科技 ...
2024年12月04日 10:06

艾迈斯欧司朗光子创新:利用多光谱传感技术减少食物浪费

食物浪费已成为全球亟待解决的严峻挑战,并对环境和经济造成了重大影响。最新统计数据显示,全球高达三分之一的粮食在生产过程中损失或被无谓浪费,这不仅导致了资源消耗,还加剧了温室气体排放 ...
2024年12月04日 10:01
预计2028年Micro LED晶片产值将达4.89亿美元,重点关注AR与车用需求

预计2028年Micro LED晶片产值将达4.89亿美元,重点关注AR与车用需求

来源:TrendForce集邦咨询 根据TrendForce集邦咨询最新研究,2024年Micro LED晶片产值预估将达3,880万美元左右,主要贡献来源仍是大型显示器。展望未来,随着技术瓶颈的突破,以及应用面在车 ...
2024年12月04日 09:12   |  
MicroLED  

中国多家行业协会呼吁国内企业审慎选择采购美国芯片

近日,美国政府宣布了一系列新的出口管制规定,将140家中国企业列入实体清单,并对半导体制造设备、高带宽存储芯片等半导体产品实施更严格的出口管制。此举引发了中国多个行业协会的强烈反应, ...
2024年12月04日 09:03   |  
美国   芯片  
贸泽电子与Analog Devices和Bourns联手发布全新电子书    探讨基于GaN的电力电子器件的优势

贸泽电子与Analog Devices和Bourns联手发布全新电子书 探讨基于GaN的电力电子器件的优势

贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Analog Devices, Inc. (ADI) 和Bourns合作推出全新电子书,探讨氮化镓 (GaN) 在效率、性能和可持续性方面的优势,以及发挥这些优势所面临的挑战。 ...
2024年12月03日 21:37   |  
氮化镓   LTC7890   LT8418   Bourns  
DigiKey 12月盛大启幕:年度DigiWish佳节献礼,助力推动科技创新

DigiKey 12月盛大启幕:年度DigiWish佳节献礼,助力推动科技创新

DigiKey是全球领先的电子元器件和自动化产品库存分销商,提供种类齐全的产品以供即时发货。DigiKey欣然宣布,将于2024年12月1日全球启动其第16届年度DigiWish佳节献礼活动,而中国区专属活动也 ...
2024年12月03日 21:35   |  
DigiKey   DigiWish  
艾迈斯欧司朗光子创新:利用多光谱传感技术减少食物浪费

艾迈斯欧司朗光子创新:利用多光谱传感技术减少食物浪费

食物浪费已成为全球亟待解决的严峻挑战,并对环境和经济造成了重大影响。最新统计数据显示,全球高达三分之一的粮食在生产过程中损失或被无谓浪费,这不仅导致了资源消耗,还加剧了温室气体排放 ...
2024年12月03日 21:33   |  
AS7341   多光谱传感  

集中供暖新纪元:哈唯空气能楼暖机引领潮流

寒冬渐近,可集中供暖系统却尚未全面开启,不少地区的家庭和建筑面临着集中供暖覆盖不全或供应不及时的困境,这使得许多居民在寒冷的季节里只能苦苦等待。 在此情形下,哈唯空气能公司重磅推出一款 ...
2024年12月03日 17:45

国家第三代半导体技术创新中心深圳综合平台在高交会现场举办建成发布会

2024年11月15日,备受瞩目的国家第三代半导体技术创新中心深圳综合平台建成发布仪式,在第二十六届中国国际高新技术成果交易会的现场隆重举行,这一里程碑事件标志着深圳在第三代半导体技术创新 ...
2024年12月03日 11:22

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