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是德科技携手联发科技,加速推进 5G 多模终端的端到端性能验证测试

领先半导体公司使用是德科技的 5G 虚拟路测工具,在实验室环境中仿真真实射频网络条件 是德科技的 5G 虚拟路测(VDT)工具套件正在帮助著名的半导体公司联发科技加速对多模 5G 新空口(NR) ...
2018年12月21日 11:34   |  
虚拟路测   VDT   5G新空口  

赛普拉斯收购Cirrent,其软件产品有助于进一步巩固物联网市场领导地位

Cirrent的软件和云服务进一步简化Wi-Fi连接体验 赛普拉斯半导体公司(Cypress Semiconductor Corp.)完成对Cirrent的收购,从而进一步拓展了公司的物联网产品组合。Cirrent是消费级Wi-Fi产品 ...
2018年12月21日 11:27   |  
Cirrent   赛普拉斯   物联网   Wi-Fi  
电子行业的下一个兴奋点:连接器和传感器的融合

电子行业的下一个兴奋点:连接器和传感器的融合

随着物联网应用中传感器越来越多,同时与连接器应用相辅相成,一些公司正在扩大他们的专业研发队伍和相关研究,将这两种元素结合起来。 就像人类的眼睛和耳朵一样,电子传感器检测、测量和报 ...
2018年12月21日 11:18   |  
融合   传感器   连接器  
2019年即将引领汽车座舱电子发展的三大主流趋势,汽车圈里必须知道的热点

2019年即将引领汽车座舱电子发展的三大主流趋势,汽车圈里必须知道的热点

车载信息娱乐系统,或者扩大一点说座舱电子/智能座舱,是汽车系统中引入新技术最积极的方向,也由于不断引入新功能而变得越来越重要,根据美国汽车市场咨询公司君迪(J.D. Power)的调查,影音 ...
2018年12月21日 11:03   |  
智能座舱   信息娱乐  

台积电3纳米工厂将2020年动工2022年量产 全球第一座

据台湾地区《经济日报》报道,台积电3纳米工厂通过环境评测,依据原定时程,全球第一座3纳米厂可望在2020年动工,最快2022年底量产,全球半导体产业迈向新纪元。 今年8月,台湾当局“环保署 ...
2018年12月21日 10:37   |  
台积电   3纳米   3nm  

美国会通过法案:发展量子计算将成为头等大事

周三,美国国会通过一项法案,旨在加快美国在量子计算领域的研究进展。这项新兴科技将在网络安全和其他领域带来革命性影响。 在上周参议院通过后,众议院在周三晚上以348:11的票数通过了法 ...
2018年12月21日 10:35   |  
量子计算  

Intel芯片代工业务名存实“亡”:价高货慢没人用

Intel本周方才宣布了雄心勃勃的晶圆厂新/改/扩建计划,没想到迅速被浇了一盆冷水。来自半导体产业链的消息称,一些业内和分析人士对Intel最终放弃自晶圆代工依旧深信不疑。 诚然,Intel在晶 ...
2018年12月21日 09:49   |  
英特尔   芯片代工  

内存/闪存产能过剩 三巨头明年一齐减产

这两年,DRAM芯片和内存条价格经历了一波疯涨,如今已经慢慢回归理智,而在另一方面,NAND闪存产能一直很充裕,SSD固态硬盘的价格也是持续走低,性价比越来越高。 但是这对于内存、闪存芯片 ...
2018年12月21日 09:48   |  
闪存   内存   NAND   DRAM  
3E·2019北京国际消费电子展招展招商全球启动--官方发布

3E·2019北京国际消费电子展招展招商全球启动--官方发布

由振威展览、中国电子企业协会主办的3E·2019北京国际消费电子博览会,将于2019年8月2日至4日在北京国家会议中心隆重举办。 智能手机、智能家居、服务机器人、无人商店、人脸识别…… ...
2018年12月20日 18:17   |  
北京消费电子展   电子博览会  

2019CEE北京国际消费电子展:很国际 很高端

全球领先消费电子展 -- 由森展国际主办的第18届北京国际消费电子博览会、(以下简称CEE)将于2019年6月28在北京盛大召开!CEE是中国唯一一个覆盖整个消费电子产业链的电子展,其中涵盖:智能家 ...
2018年12月20日 17:17   |  
消费电子展   CEE北京消费电子展   CEE电子展  
我们最小!TI新推真16/14位8通道高精度DAC和带有内部基准的的24位ADC

我们最小!TI新推真16/14位8通道高精度DAC和带有内部基准的的24位ADC

更小、更强、更省电,这是电子产品发展永恒的话题。对于模拟芯片来说,半导体工艺和电路设计的演进步伐要相对慢一些。即便如此,我们回首便会发现,不知不觉中原来变化已经如此之大。 以美国 ...
2018年12月20日 14:59   |  
DAC70508   DAC80508   ADC   ADS122U04   ADS122C04  

恩智浦与阿里云合作推出全新物联网安全解决方案

专为自主接入阿里云构建,“即插即信”创新方式保障物联网安全 恩智浦半导体与阿里巴巴集团旗下阿里云合作开发的基于A71CL安全芯片(SE),支持阿里云Link ID² 可信设备身份认证服务的物 ...
2018年12月20日 14:11   |  
A71CL   安全芯片   可信设备   网络安全  

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