Arm拟9月份赴美上市 苹果、三星、英伟达等将进行投资

发布时间:2023-8-9 20:12    发布者:eechina
关键词: Arm
来源: 网易科技报道

8月9日消息,日本软银集团旗下英国芯片设计部门Arm计划于9月份在纳斯达克上市,拟筹资80亿至100亿美元,估值预计将超过600亿美元。苹果、三星电子、英伟达等将对其进行投资。

另据彭博社援引知情人士透露,亚马逊正在就与其他科技公司一道作为Arm首次公开募股(IPO)的锚定投资者开展磋商。亚马逊是与Arm讨论过支持其IPO的几家科技公司之一。

亚马逊和Arm的代表不予置评。

本月初有消息称,路演将在9月的第一周开始,IPO定价将在接下来的一周公布。Arm的高管们可能会把估值提高到800亿美元,尽管目前还不确定这一目标能否实现。

自2016年被软银集团斥资310亿美元收购以来,这家芯片设计公司的估值翻了一番。

目前,Arm 75%的股份由软银集团持有,其余25%由软银旗下投资部门愿景基金持有。愿景基金将在公开市场上出售其10%至15%的Arm股份。Arm欢迎大型芯片制造商成为其中长期股东,计划分别向它们出售“几个百分点”的股份。

Arm是全球半导体行业的关键参与者,美国芯片制造商英伟达此前曾提议收购该公司。通过持有Arm的股份,芯片制造商将希望对该公司的管理层施加影响力。

Arm在2022财年的销售额达到28亿美元,比2016年被软银收购时增长了70%,其设计的芯片总出货量已超过2500亿片。软银集团董事长兼首席执行官孙正义在6月份的公司年度股东大会上表示,他预计这个数字将“达到1万亿片”。

2020年,软银同意了英伟达400亿美元的收购要约,不过在监管机构表示反对后,这笔交易被搁置。自那以后,软银一直试图让Arm上市。软银和Arm拒绝就预期中的IPO置评。

8月8日,软银集团发布了2024财年第一财季(2023年4-6月)财务业绩。在财报发布会上,软银首席财务官没有提供有关上市日期或融资目标的细节,但表示准备工作“非常顺利”。

目前,各当事方尚未就此消息做出回应。

本文地址:https://www.eechina.com/thread-834388-1-1.html     【打印本页】

本站部分文章为转载或网友发布,目的在于传递和分享信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责;文章版权归原作者及原出处所有,如涉及作品内容、版权和其它问题,我们将根据著作权人的要求,第一时间更正或删除。
您需要登录后才可以发表评论 登录 | 立即注册

厂商推荐

  • Microchip视频专区
  • Dev Tool Bits——使用MPLAB® Discover浏览资源
  • Dev Tool Bits——使用条件软件断点宏来节省时间和空间
  • Dev Tool Bits——使用DVRT协议查看项目中的数据
  • Dev Tool Bits——使用MPLAB® Data Visualizer进行功率监视
  • 贸泽电子(Mouser)专区

相关视频

关于我们  -  服务条款  -  使用指南  -  站点地图  -  友情链接  -  联系我们
电子工程网 © 版权所有   京ICP备16069177号 | 京公网安备11010502021702
快速回复 返回顶部 返回列表