马来西亚与Arm达成十年技术授权协议，推动半导体产业升级
发布时间：2025-3-5 14:35
发布者：eechina
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马来西亚经济部长拉菲齐・拉姆利（Rafizi Ramli）今日宣布，马来西亚与全球领先的半导体知识产权（IP）提供商Arm达成了一项价值2.5亿美元（约合18.15亿元人民币）的十年技术授权协议。这一协议旨在加速马来西亚从全球半导体封测中心向产业链上游扩展，推动国内半导体产业的升级与发展。 拉菲齐・拉姆利在新闻发布会上表示：“我们一直致力于从测试和组装的后端业务转向更具价值的前端设计环节。与Arm的合作是我们构建本地半导体设计生态系统的一项激进决策，这将使马来西亚开始生产本土芯片的时间框架从5到10年缩短至5到7年。” 根据协议，Arm将在未来十年内向马来西亚提供一系列与半导体相关的许可和技术支持，帮助当地公司设计和制造自己的芯片。此外，Arm还将为马来西亚培训1万名工程师，以提升该国在半导体领域的技术能力和人才储备。 马来西亚政府去年公布了其半导体战略，目标是建设东南亚最大的半导体设计园区，并提供税收减免、补贴、免费签证等一系列激励措施，以吸引国内外投资者和科技企业参与。拉菲齐・拉姆利指出，与Arm的合作是这一战略的重要组成部分，将有助于马来西亚在全球半导体供应链中占据更有利的位置。 马来西亚的半导体产量约占全球的十分之一，政府计划利用这笔资金帮助当地公司设计自己的芯片，目标是到2030年半导体出口达到1.2万亿林吉特（约合2700亿美元）。拉菲齐・拉姆利表示，这项协议可能使马来西亚的GDP增加一个百分点，并推动国内尖端制造工艺的发展。 马来西亚经济部预计，继2024年增长14.9%之后，今年批准的投资将仅增长5%。面对这一挑战，马来西亚政府希望通过与Arm的合作，加快实现其半导体产业的发展目标，提升国家在全球供应链中的竞争力。 |
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