PCB设计文章列表

示意图主要包括以产生所需电气特性的方式连接的部件和导线。电线将变成痕迹或铜浇注。 这些组件包括占位面积（AKA 焊盘图案），即与通过物理部件的端子几何形状匹配的通孔和/或表面安装焊盘 ...

一、Placement动作在Layout之前，Placement既是为了layout满足一定设计规范，又是为layout走线指明了方向。layout期间原则上不能再大动placement，只能微调。这也要求进行placement时必须深入 ...

MCU的安全等级正在逐步提升，一些公司甚至推出了安全主控，这是很好的现象，说明大家越来越重视嵌入式领域的信息安全和程序安全了。但对于很多特殊行业，比如消费类电子产品，低成本的通讯模块 ...

一般类似我们凡从事过印制电路板加工的人都会有所体会，印制板的外形加工也是印制板加工的难点之一，大多数印制板是矩形形状，但相当多的印制板有特殊的外形，在此简略介绍以下4点：一、 印制 ...

差分传输是一种信号传输的技术，区别于传统的一根信号线一根地线的做法，差分传输在这两根线上都传输信号，这两个信号的振幅相等，相位相差180度，极性相反。在这两根线上传输的信号就是差 ...

一、Placement动作在Layout之前，Placement既是为了layout满足一定设计规范，又是为layout走线指明了方向。layout期间原则上不能再大动placement，只能微调。这也要求进行placement时必须深入 ...

伙伴们都知道，当我们从PCB板厂手里拿到板子后，需要贴装元器件，现在元器件的贴装都是通过机器来完成的(SMT)。SMT中会用到mark点。 　　一、什么是mark点 　　Mark点也叫基准点，为贴装 ...

（1） 板框绘制： 画一个大致方框可框入器件封装——设置原点{ Edit ——Origin——Set}——放置在框的左下角顶点位置——确定好所需要的框的大小——Design——Board Shape——Define fro ...

一些基板可能会吸潮和本身在压合成基板时部分树脂固化不良，这样在钻孔时可能会因为树脂本身强度不够而造成钻孔质量很差，钻污多或孔壁树脂撕挖严重等，因此开料时进行必须烘烤。此外一些多 ...

在任何开关电源设计中，PCB板的物理设计都是最后一个环节，如果设计方法不当，PCB可能会辐射过多的电磁干扰，造成电源工作不稳定，以下针对各个步骤中所需注意的事项进行分析。 从原理图 ...

(1)印刷电路中不允许有交叉电路,对于可能交叉的线条,可以用“钻”、“绕”两 种办法解决.即,让某引线从别的电阻、电容、三极管脚下的空隙处“钻”过去,或从可能 交叉的某条引线的一端“ ...

1、信号层 Altium Designer最多可提供32个信号层，包括顶层(Top Layer)、底层(Bottom Layer)和中间层(Mid-Layer)。各层之间可通过通孔(Via)、盲孔(Blind Via)和埋孔(Buried Via)实现互相连接 ...