为什么沉金板比镀金板更受欢迎？
1、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，客户更满意。
2、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说 ...
1、我们经常选择的FR-4不是一种材料的名称
我们经常指的“FR-4”是一种耐燃材料等级的代号，它所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格，它不是一种材料名称， ...
Prepreg是PCB的薄片绝缘材料。Prepreg在被层压前未半固化片，又称为预浸材料，主要用于多层印制板的内层导电图形的粘合材料及绝缘材料。在Prepreg被层压后，半固化的环氧树脂被挤压开来 ...
(1)ERC报告管脚没有接入信号:
a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性;
b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性,管脚与线没有连上;
c. 创建元件时pin方向反向,必须非pin name端连线. ...
1.鼠标设定:在Allegro视窗layout时,每执行一个指令例：Addconnect, Show element等鼠标会跳到Option窗口,这样对layout造成不便.
1)控制面版＞滑鼠之移动选项中,指到预设按钮（或智慧型移动） ...
布线设计完成后,需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则,同时也需确认所制定
的规则是否符合印制板生产工艺的需求,一般检查有如下几个方面:
线与线,线与元件焊盘,线与贯通孔,元 ...
在多层印制板布线时,由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多,再多加层数就会造成浪
费也会给生产增加一定的工作量,成本也相应增加了,为解决这个矛盾,可以考虑在电
(地)层上进行布线.首 ...
（1） 板框绘制：
画一个大致方框可框入器件封装——设置原点{ Edit ——Origin——Set}——放置在框的左下角顶点位置——确定好所需要的框的大小——Design——Board Shape——Define from ...
在进行布线时，经常会发生这样的情况：走线通过某一区域时，由于该区域布线空间有限，不得不使用更细的线条，通过这一区域后，线条再恢复原来的宽度。走线宽度变化会引起阻抗变化，因此发 ...
布线设计完成后,需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则,同时也需确认所制定
的规则是否符合印制板生产工艺的需求,一般检查有如下几个方面:
线与线,线与元件焊盘,线与贯通孔,元 ...
一台性能优良的仪器,除选择高质量的元器件,合理的电路外,印刷线路板的元件布局
和电气连线方向的正确结构设计是决定仪器能否可靠工作的一个关键问题,对同一种元件和
参数的电路,由于 ...
在许多CAD系统中,布线是依据网络系统决定的.网格过密,通路虽然有所增加,但步进太
小,图场的数据量过大,这必然对设备的存贮空间有更高的要求,同时也对象计算机类电子
产品的运算速度 ...
