PCB板MARK点工艺介绍

发布时间：2019-1-11 15:15 发布者：阳光和盐

伙伴们都知道，当我们从PCB板厂手里拿到板子后，需要贴装元器件，现在元器件的贴装都是通过机器来完成的(SMT)。SMT中会用到mark点。

　　一、什么是mark点

　　Mark点也叫基准点，为贴装工艺中的所有元器件的贴装提供基准点。因此，Mark点对SMT生产至关重要。

　　二、MARK点作用及类别

　　MARK点分类：

　　单板MARK，贴装单片PCB时需要用到，在PCB板上;

　　拼板MARK，贴装拼板PCB时需要用到，一般在工艺边上;

　　局部MARK，用以提高贴装某些元器件的精度，比如QFP、BGA等封装;

　　mark点是由标记点/特征点和空旷区组成的，如下图所示：

　　三、MARK点设计规范

　　所有SMT来板必须有Mark点，且Mark点的相关SPEC如下：

　　1. 形状

　　要求Mark点标记为实心圆。

　　2. 组成

　　一个完整的MARK点包括：标记点/特征点和空旷区域。

　　3、位置

　　Mark点位于电路板对角线的相对位置且尽可能地距离分开，最好分布在最长对角线位置。因此MARK点都必须成对出现。具体如下图所示：

　　4、尺寸

　　捷配pcb工厂针对Mark点标记最小的直径一般为1.0mm，最大直径一般为3.0mm。如下图所示：

　　5、边缘距离

　　Mark点距离印制板边缘必须≥5.0mm(机器夹持PCB最小间距要求)，且必须在PCB板内而非在板边，并满足最小的Mark点空旷度要求，注意：所指距离为边缘距离，而非以MARK点为中心。

　　6、空旷度要求

　　在Mark点标记周围，必须有一块没有其它电路特征或标记的空旷面积。空旷区圆半径 r≥2R , R为MARK点半径，r达到3R时，机器识别效果更好。

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PCB板MARK点工艺介绍

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