1、热风整平(喷锡)
热风整平又名热风焊料整平(俗称喷锡)，它是在PCB表面涂覆熔融锡(铅)焊料并用加热压缩空气整(吹)平的工艺，使其形成一层既抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆层。热 ...
阻焊层跟助焊层的作用和区别
前言：很多工程对阻焊层跟助焊层的作用分不清楚，本身是要做开窗的，却只提供paste层，没有solder层，有些板厂的工程师是不看paste层的（注意这个是用开钢网的，对 ...
2018年12月05日 13:39
在电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通用电子设备、军用武器系统，只要有电子元器件，它们间的互连都使用PCB。印制电路板(Prim Circuit Board)习惯上称为PCB，是电子产品的重要部件 ...
捷配pcb带你了解电路设计的基础与入门，嵌入式设计是个庞大的工程，今天就说说硬件电路设计方面的几个注意事项，首先，咱们了解下嵌入式的硬件构架。
我们知道，CPU是这个系统的灵魂， ...
导电孔: via
插键孔: pad
特别容易出现的几个问题：
一）pad跟via用混着用，导致出问题
1） 当你的文件是pads或是protel时 发给工厂，要求过孔盖油，千万要注意，你要仔细检 ...
一些基板可能会吸潮和本身在压合成基板时部分树脂固化不良，这样在钻孔时可能会因为树脂本身强度不够而造成钻孔质量很差，钻污多或孔壁树脂撕挖严重等，因此开料时进行必须烘烤。此外一些多 ...
（1）画原理图的时候管脚的标注一定要用网络 NET不要用文本TEXT，否则导PCB的时候会出问题
（2）画完原理图的时候一定要让所有的元件都有封装，否则导PCB的时候会找不到元件
有 ...
在许多CAD系统中,布线是依据网络系统决定的.网格过密,通路虽然有所增加,但步进太
小,图场的数据量过大,这必然对设备的存贮空间有更高的要求,同时也对象计算机类电子
产品的运算速 ...
布线设计完成后,需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则,同时也需确认所制定
的规则是否符合印制板生产工艺的需求,一般检查有如下几个方面:
线与线,线与元件焊盘,线与贯通孔,元 ...
Prepreg是PCB的薄片绝缘材料。Prepreg在被层压前未半固化片，又称为预浸材料，主要用于多层印制板的内层导电图形的粘合材料及绝缘材料。在Prepreg被层压后，半固化的环氧树脂被挤压开来 ...
(1)网络载入时报告NODE没有找到:
a. 原理图中的元件使用了pcb库中没有的封装;
b. 原理图中的元件使用了pcb库中名称不一致的封装;
c. 原理图中的元件使用了pcb库中pin number不一致的封 ...
