PCB设计文章列表

布线中网络系统的作用是什么?

在许多CAD系统中,布线是依据网络系统决定的.网格过密,通路虽然有所增加,但步进太 小,图场的数据量过大,这必然对设备的存贮空间有更高的要求,同时也对象计算机类电子 产品的运算速 ...
2018年11月29日 15:32   |  
pcb  

怎么检查设计规则?

布线设计完成后,需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则,同时也需确认所制定 的规则是否符合印制板生产工艺的需求,一般检查有如下几个方面: 线与线,线与元件焊盘,线与贯通孔,元 ...
2018年11月28日 17:45   |  
pcb  

Prepreg和Core的区别是什么?

Prepreg是PCB的薄片绝缘材料。Prepreg在被层压前未半固化片,又称为预浸材料,主要用于多层印制板的内层导电图形的粘合材料及绝缘材料。在Prepreg被层压后,半固化的环氧树脂被挤压开来 ...
2018年11月24日 17:55   |  
pcb  

PCB中常见错误有哪些?

(1)网络载入时报告NODE没有找到: a. 原理图中的元件使用了pcb库中没有的封装; b. 原理图中的元件使用了pcb库中名称不一致的封装; c. 原理图中的元件使用了pcb库中pin number不一致的封 ...
2018年11月24日 16:31   |  
PCB  

关于设计流程的小知识,你知道有哪些?

PCB的设计流程分为网表输入、规则设置、元器件布局、布线、检查、复查、输出六个步骤. 注意事项 : a. 电源线和地线尽量加粗 b. 去耦电容尽量与VCC直接连接 c. 设置Specctra的DO文件时 ...
2018年11月23日 17:37   |  
pcb  

为什么沉金板比镀金板更受欢迎?

为什么沉金板比镀金板更受欢迎?   1、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金会呈金黄色较镀金来说更黄,客户更满意。   2、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金较镀金来说 ...
2018年11月23日 10:41   |  
pcb  
PCB 材料的分类与选择

PCB 材料的分类与选择

1、我们经常选择的FR-4不是一种材料的名称   我们经常指的“FR-4”是一种耐燃材料等级的代号,它所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格,它不是一种材料名称, ...
2018年11月22日 12:36   |  
PCB打样  

Prepreg和Core的区别如下

Prepreg是PCB的薄片绝缘材料。Prepreg在被层压前未半固化片,又称为预浸材料,主要用于多层印制板的内层导电图形的粘合材料及绝缘材料。在Prepreg被层压后,半固化的环氧树脂被挤压开来 ...
2018年11月17日 17:28   |  
pcb  

原理图常见错误

(1)ERC报告管脚没有接入信号: a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性; b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性,管脚与线没有连上; c. 创建元件时pin方向反向,必须非pin name端连线. ...
2018年11月17日 17:27   |  
pcb  

盘点20条Allegro操作指令

1.鼠标设定:在Allegro视窗layout时,每执行一个指令例:Addconnect, Show element等鼠标会跳到Option窗口,这样对layout造成不便. 1)控制面版>滑鼠之移动选项中,指到预设按钮(或智慧型移动) ...
2018年11月16日 10:55   |  
操作指令   Allegro  

设计规则检查(DRC)

布线设计完成后,需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则,同时也需确认所制定 的规则是否符合印制板生产工艺的需求,一般检查有如下几个方面: 线与线,线与元件焊盘,线与贯通孔,元 ...
2018年11月15日 17:51   |  
PCB  

信号线布在电(地)层上

在多层印制板布线时,由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多,再多加层数就会造成浪 费也会给生产增加一定的工作量,成本也相应增加了,为解决这个矛盾,可以考虑在电 (地)层上进行布线.首 ...
2018年11月15日 17:50   |  
PCB  

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