PCB设计文章列表

PCB叠层设计

PCB叠层设计宝典 总的来说叠层设计主要要遵从两个规矩: 1. 每个走线层都必须有一个邻近的参考层(电源或地层);2. 邻近的主电源层和地层要保持最小间距,以提供较大的耦合电容;下面列出从 ...
2018年12月25日 10:30

集成半桥驱动MOS管功率芯片SN-D05

集成半桥驱动MOS管功率芯片SN-D05
2018年12月24日 14:40   |  
半桥驱动   SN-D05   SND05   MOS功率芯片  

无线充电集成驱动SN-D06

无线充电集成驱动SN-D06
2018年12月24日 12:24   |  
SND06   无线充   SN-D06   XS016  

影响价格的因素

影响价格的因素 多年以来,PCB价格多变已被业内外人士所熟悉,即使一些有多年PCB从业经验的人员至今也未必全部了解此中的来龙去脉,下面来分析一下影响pcb价格的主要因素: 一、PCB所用材料不 ...
2018年12月22日 09:51

Altium Dsigner 如何批量修改线宽

Altium Dsigner 如何批量修改线宽 最快捷的方式时 线选中一条你需要改的线,然后右击,找到find similar object 点进去,弹出如下图对话框 这里第一行代表tack代表的时线, 后面一定要选s ...
2018年12月21日 09:25

3D视角

电子设计而言,绘制PCB板是必备技能,现在主要使用的有DXP、PADS、Allegro,各自有各自的优势,具体特定百度上讲的很清楚明了,但最根本的东西是相通的,也是就是“元件库”; 官方给的库里 ...
2018年12月20日 13:53

DXP过孔盖油怎样设置

DXP过孔盖油怎样设置 1.双击某一过孔(via), 2.左键单击选择这一过孔(via),然后右键Find Simillar Objects。(注意勾选红色框选项),然后OK。 3.勾选下图红色框选项,关闭会话框, ...
2018年12月19日 10:33
化学镀铜中PCB孔无青铜的原因分析

化学镀铜中PCB孔无青铜的原因分析

PCB采用不同的树脂系统和不同材料的基板。树脂体系的差异将导致处理化学镀铜的活化效果和处理化学镀铜的过程中的显着区别。特别是在CEM复合衬底和中国IC交易网 高频银衬底方面存在很大差异,化 ...
2018年12月18日 14:34   |  
化学   镀铜   孔无   青铜   原因分析  

DXP中拼板方式

DXP中拼板方式 如今一款PCB打样越来越便宜了,但是当做小板子的时候,还是希望使用拼板。使用拼板的时候不免要使用到复制粘贴的功能,但是直接的复制粘贴好像不好用,因为网络标号不会一起 ...
2018年12月18日 14:08

PCB各层的含义完整介绍

PCB各层的含义完整介绍 阻焊层 solder mask,是指板子上要上绿油的部分;因为它是负片输出,所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油,而是镀锡,呈银白色! 助焊层 paste ...
2018年12月15日 10:20

铝基板的定义

今天来科普一下什么是铝基板。 铝基板导热系数顾名思义,它是一种铝基板散热性能参数,它是衡量铝基板好坏的三大标准之一(热阻值和耐压值是另两个性能)。铝基板导热系数可以在板材压合之后经过 ...
2018年12月14日 09:32   |  
PCB   铝基板  

工厂cam优化常见的问题

工厂cam优化常见的问题 有的时工厂工程师(一般是大公司,快速打样的工厂不确认默认就按文件做 这样就可能做出来的效果和你想的根本不一样 )会和客户确认,客户可能会不耐烦。但是为了避免 ...
2018年12月13日 14:34

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