随着5G网络的快速发展，5G天线模块的需求越来越多，为满足其特殊性能，部分天线模块设计厚度已达到11.5mm以上；针对此类超厚板，在层压、钻孔、线路及CNC等工序均面临较大的技术瓶颈。本文从叠 ...
PCB板沉金板和镀金板有什么区别？
沉金板与镀金板工艺上的区别如下：
①沉金采用化学反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。
②镀金 ...
2019年06月05日 15:19
1 表面张力
锡-铅焊锡的内聚力甚至比水更大，使焊锡呈球体，以使其表面积最小化(同样体积情况下，球体与其他几何外形相比具有最小的表面积，用以满足最低能量状态的需求)。助焊剂的作用 ...
2019年06月05日 13:45
什么是x-out板，制成怎么定义？
X-out是拼板文件指制程报废,指一个SET拼板出货单元上面有多个小PCS,客户允许一定数量的PCS报废。
TEL 18681567708 详情可见www.sz-jlc.com/s
2019年06月04日 13:54
沉金板与镀金板是PCB电路板经常使用的工艺，许多工程师都无法正确区分两者的不同，甚至有一些工程师认为两者不存在差别，这是非常错误的观点，必须及时更正。 中国IC交易网
那么这些“金板”究 ...
1、利用原理图设计工具绘制原理图，并且生成对应的网络表。当然，有些特殊情况下，如PCB板比较简单，已经有了网络表等情况下也可以不进行原理图的设计，直接进入PCB设计系统，在PCB设计系统 ...
2019年06月01日 18:04
问:用PROTEL画图,反复修改后,发现文件体积非常大(虚肿),导出后再导入就小了许
多.为什么??有其他办法为文件瘦身吗?
复:其实那时因为PROTEL的铺铜是线条组成的原因造成的,因知识产权问题, ...
2019年06月01日 16:30
Pcb设计文件Via与Pad什么区别
via称过孔,有通孔、盲孔和埋孔之分，主要用于网络在不同层的导线的连接，不可作为插件孔焊接元件。
via孔在生产过程中不作孔径控制，（JLC目前不加工盲孔和埋 ...
陶瓷PCB设计过程当中，OSP是印刷电路板（PCB）铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。OSP是Organic Solderability Preservatives的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux ...
高速先生原创文 | 黄刚粉丝：“请问高速先生，绕线的设计要注意哪些地方”，高速先生：“至少要保证绕线的间距达到3H”，然后再补上一句，“H是信号到参考层的距离哈”。这时候粉丝一般都会“哦 ...
随着系统设计复杂性和集成度的大规模提高，电子系统设计师们正在从事100MHZ以上的电路设计，总线的工作频率也已经达到或者超过50MHZ，有的甚至超过100MHZ。目前约50% 的设计的时钟频率超过5 ...
2019年05月25日 17:57
前言：很多工程对阻焊层跟助焊层的作用分不清楚，本身是要做开窗的，却只提供paste层，没有solder层，有些板厂的工程师是不看paste层的（注意这个是用开钢网的，对于工厂的工程师来说这个是无 ...
2019年05月25日 17:10
