板面起泡在线路板生产过程中是较为常见的品质缺陷之一，因为线路板生产工艺的复杂和工艺维护的复杂性，特别是在化学湿处理，使得对板面起泡缺陷的预防比较困难。笔者基于多年实际生产经验和服务 ...
2019年06月13日 11:02
电路板散热方式
1.高发热器件加散热器、导热板
当PCB中有少数器件发热量较大时(少于3个)，可在发热器件上加散热器或导热管，当温度还不能降下来时，可采用带风扇 ...
2019年06月12日 13:49
案例背景数据源：1) CAD数据2) 原始BOM数据3) 不同版本BOM物料采购厂商对应清单4) 不同版本BOM差异清单 用户通过Excel筛选目视比对方法把不同同版本BOM差异找出，再和其它3份数 ...
2019年06月12日 10:18
热电分离基板：基板的电路部分与热层部分在不同线路层上，热层部分直接与灯珠散热部分接触，达到最好的散热导热（零热阻），一般为铜基材。[/backcolor] [/backcolor]铜基板做热电分离指的是铜 ...
不少PCB初学者对于设计中一些与印刷工艺相关的细节问题重视不足或易忽视，从而有可能对正在进行的印刷工艺或其它相关制造或维修工艺造成不便，影响生产的可行性、效率性和经济性。故本文将一些 ...
印制电路板温升因素分析
引起印制板温升的直接原因是由于电路功耗器件的存在，电子器件均不同程度地存在功耗，发热强度随功耗的大小变化。
印制板中温升的2 ...
2019年06月11日 14:44
PCB板有铅喷锡与无铅喷锡的区别？
电路板生产中工艺要求是个很重要的因素，他直接决定着一个板子的质量与定位。
比如喷锡、沉金，相对来说沉金就是面对高端的板子。沉金由于质量好，相对于 ...
2019年06月09日 11:21
随着5G网络的快速发展，5G天线模块的需求越来越多，为满足其特殊性能，部分天线模块设计厚度已达到11.5mm以上；针对此类超厚板，在层压、钻孔、线路及CNC等工序均面临较大的技术瓶颈。本文从叠 ...
PCB板沉金板和镀金板有什么区别？
沉金板与镀金板工艺上的区别如下：
①沉金采用化学反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。
②镀金 ...
2019年06月05日 15:19
1 表面张力
锡-铅焊锡的内聚力甚至比水更大，使焊锡呈球体，以使其表面积最小化(同样体积情况下，球体与其他几何外形相比具有最小的表面积，用以满足最低能量状态的需求)。助焊剂的作用 ...
2019年06月05日 13:45
什么是x-out板，制成怎么定义？
X-out是拼板文件指制程报废,指一个SET拼板出货单元上面有多个小PCS,客户允许一定数量的PCS报废。
TEL 18681567708 详情可见www.sz-jlc.com/s
2019年06月04日 13:54
沉金板与镀金板是PCB电路板经常使用的工艺，许多工程师都无法正确区分两者的不同，甚至有一些工程师认为两者不存在差别，这是非常错误的观点，必须及时更正。 中国IC交易网
那么这些“金板”究 ...
