PCB设计文章列表

Does My Voltage Reference Design Hold Water? Methods of Managing Humidity and Performance in Precision Analog Systems 作者：Paul Perrault和Robert Kiely ADI公司 简介 电压 ...

　　使用Altium Designer 软件生成PCB文件过程，点击Design→“update PCB Document”，此过程比较复杂，主要分以下8 大步骤完成。　　1、点击菜单栏左侧的放大镜按钮。会在最小系统1. PcbDoc ...

pcb经验(耗费多年整理于论坛) 哈哈哈好东西，会有人需要吧？

日常生活中，我们平常都会去商场或者大型超市去购物，我们会看到多数产品都会有保质期，这些产品的保质期都是由生产商提供，标注在限时使用的产品上。在保质期内，产品的生产者直接则对该产品质 ...

在我们的生活当中所接触到的PCB之所以能受到越来越广泛的应用，是因为它高可靠性、可高密度化、可设计性、可生产性等等独特的优点是密切相关的，对PCB的需求无论在产量上、性能指标上连续多年呈 ...

连接器fpc上接下接-产品种类多厂家[宏利]连接器产品种类多种多样,不同的行业对产品的需求不一样,因此,在选择的连接器fpc上接下接的时候得注意是否适应于该行业! 连接器规格种类繁多,应用领域也 ...

{众创捷pcb} BGA的全称Ball Grid Array(焊球阵列封装)，它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板(PCB)互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件 BGA简介[/bac ...

　进行贴片焊接有效的方式是拖焊。如果熟悉了拖焊，你基本可以使用一把烙铁 + 松香完成所有贴片的焊接。在焊接前我们特别提到工具： 　　最好使用斜口的扁头烙铁，考虑到以后实际焊接有防静电 ...

各种常用集成IC元件封装库。 需要的可以留下邮箱

1.移动元件时可按TAB键翻转。 2.加任何形状的孔（包括方形元件脚）：可在24层用二维线画。3.加裸铜（即阻焊，在加大导通电流和增加焊接附着力时经常用到）用铺铜功能在28层加。4.把当前板用到 ...

在高密度电子系统中，通过对开孔形状进行精心设计，设计师现在可以将共面度为0.15 mm的连接器与厚度为0.10 mm焊膏模板匹配使用 作者：David Decker，Samtec Inc.互联工艺部总监 随着电子 ...

近两年LED市场和技术的不断发展和变化，COB已经逐渐成为LED主要封装方式，在对光效要求越来越高的今天，散热必将是大问题，而中国LED，已然开始布局。 光效要求越来越高，必然导致功率的增大， ...