超厚5G天线模块制作工艺研究

发布时间:2019-6-6 10:06    发布者:金百泽
关键词: PCB板 , 超厚板 , 5G天线模块
随着5G网络的快速发展,5G天线模块的需求越来越多,为满足其特殊性能,部分天线模块设计厚度已达到11.5mm以上;针对此类超厚板,在层压、钻孔、线路及CNC等工序均面临较大的技术瓶颈。本文从叠层设计优化入手,采用两次分压子部件并提前做好线路及表面处理,然后总压钻孔,再采用二次内定位成型等技术,有效实现了11.5mm超厚板的批量加工,满足了客户特种需求。 超厚5G天线模块制作工艺研究.rar (1.4 MB)

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