什么是镀金呢？我们所说的整板镀金，一般指的是“电镀金”“电镀镍金板”“电解金”“电金”“电镍金板”，有软金和硬金的区分（一般硬金是用于金手指的），原理是将镍和金（俗称金盐）溶化于化 ...
2019年05月16日 11:59
一、电路版设计的先期工作
二、画出自己定义的非标准器件的封装库建议将自己所画的器件都放入一个自己建立的PCB库专用设计文件。
三、设置PCB设计环境和绘制印刷电路的版框含中间的镂空 ...
2019年05月11日 18:18
在设计中，布局是一个重要的环节。布局结果的好坏将直接影响布线的效果，因此可以这样认为，合理的布局是PCB设计成功的第一步。
布局的方式分两种，一种是交互式布局，另一种是自动布局 ...
2019年05月11日 17:10
1、 原理图：shematic diagram
2、 逻辑图：logic diagram
3、 印制线路布设：printed wire layout
4、 布设总图：master drawing
5、 可制造性设计：design-for-manufacturability ...
2019年05月11日 16:47
沉金板与镀金板工艺上的区别如下：
①沉金采用化学反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。
②镀金采用的是电解通过电流的原理，也叫电 ...
电源滤波/退耦电容:一般在原理图中仅画出若干电源滤波/退耦电容,但未指出它们各自应接于何处.其实这些电容是为开关器件(门电路)或其它需要滤波/退耦的部件而设置的,布置这些电容就应尽量靠近 ...
2019年05月09日 18:17
对于电子产品来说,印制线路板设计是其从电原理图变成一个具体产品必经的一道
设计工序,其设计的合理性与产品生产及产品质量紧密相关,而对于许多刚从事电子设
计的人员来说,在这方面经验较 ...
2019年05月08日 18:19
PCB设计中，需要画焊盘文件。对于Solder Mask Layers 和Paste Mask layers这个两个层，
有很多人不太理解。下面简单加以说明。
Solder mask: 阻焊层,也称绿油层,一般设置比焊盘稍大0.102m ...
打样5元起
线路板为啥要做覆铜
一般铺铜有几个方面原因。
1、EMC. 对于大面积的地或电源铺铜，会起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防护作用。
2、PCB工艺要求。一般为了 ...
2019年04月30日 15:39
目前的电路板，主要由以下组成：
线路与图面（Pattern）：线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。
介电层（Dielectric）： ...
PCB电路板批量生产交期一般情况下是7-15天，但视情况而定。
PCB生产工艺相对复杂，层数越高，难度也相对增加，工艺就有20多道，
当然如果是打样的话，时间相对来说会快很多，一 ...
作为一名有逼格、有追求的PCB工程师，如何才能够画出一份整齐、高效、靠谱的PCB图？
PCB设计看似复杂，既要考虑各种信号的走向又要顾虑到能量的传递，干扰与发热带来的苦恼也时时如影随形。实 ...
