嵌入式系统设计不仅要了解硬件还应该了解它与软件之间的相互影响和作用。硬件设计需要一定的设计范例，这点对于软件设计却不那么适用。如何从单纯的硬件设计过渡到硬软结合的设计，在你着手 ...
作者：Mentor Graphics 公司工程师Arvind Raghuraman
arvind_raghuraman@mentor.com
Mentor 嵌入式多核框架能消除异构硬件和软件环境的管理复杂性，从而简化SoC系统设计
异构多处理对于 ...
[问]：
1、电阻电容的封装形式如何选择，有没有什么原则?比如，同样是 104 的电容有 0603、0805 的封装，同样是 10uF 电容有 3216、0805、3528 等封装形式，选择哪种封装形式比较合适 ...
作者: Richard Pugh,Mentor
物联网(IoT)并不仅仅是一个最新时髦的词语，它是我们每天用于与大规模网络(我们称之为“互联网”)连接并由其提供支持的“事物”。从智能电话到智能城市、个人健 ...
首先：最先想的的肯定是你需要用什么处理器，这需要根据你的系统采集，发送数据的速度决定。如果就是一个简单的温湿度的数据采集，那么你可以用带射频功能的处理器，比如cc2530等等。数据量 ...
第一部分 — ADI/Xilinx SDR快速原型制作平台： 功能、优势以及工具
作者：Di Pu, Andrei Cozma 和 Tom Hill
摘要
无线系统的概念与设计实现之间存在巨大的差异。要缩小这种差异通常都 ...
作者: Gordon Cooper，恩智浦半导体公司微控制器全球事业部产品营销经理
随着越来越多的嵌入式设备接入网络并成为物联网的一部分，网络黑客们开始利用这些连接，以达到自己不可告人的目的。 ...
作者: 李凯
一、微封装技术的发展
随着航空航天系统对于小型化、低功耗、高性能、高可靠性的要求，传统PCB板上系统(SOB)的设计方案的缺点越来越明显。由于芯片、模块的体积和功耗的限制， ...
作者：Sjon Moore，Mentor Automotive
今天是你的最后期限，不完成设计是不能回家了。已经是晚上10点，孩子已经入睡，晚饭已经冷掉，配偶也因此不悦。你刚刚完成你的设计，但是却不知道是否 ...
来源：digitimes
随着技术不断进步，市场对设备秏电量的要求也越来越严格。小至移动装置、大到数据中心，低秏电的要求已经对半导体生态系统产生庞大压力。不仅既有的设计及架构需重新考量， ...
若谈到近年来的制造业，3D打印、3D打印机、三维打印、快速成型、快速制造、数字化制造等等都是几大热词。这些名词，如同一股旋风，仿佛一夜之间就在学术界、政界、传媒界、金融界、制造界掀起了 ...
作者: Jonah Probell,Arteris
虽然对系统级芯片开发人员来说电源管理的重要性越来越高，但有个关键区域经常被忽视，那就是互连。虽然大多数电源管理工作集中于SoC的运算部分，但采用更加模 ...
