系统设计文章列表

可穿戴设备有哪些图形内存需求?

作者: Reuben George 高清媒体消费正在经历双重增长,一是消费者数量的增加,二是向更加高清的内容过渡。增长动力来自日益普及、速度越来越快的互联网接入服务以及移动设备(手机、平板电脑 ...
2016年03月16日 16:03   |  
可穿戴   图形内存   显示驱动  
增强先进工艺节点中时序与综合阶段的相关性

增强先进工艺节点中时序与综合阶段的相关性

作者: Sharon Berlowits 从理论上来说,物理综合工具拥有关于布局的所有必要信息;在实践中,它们也必须非常小心地与实际布局数据关联。 一个芯片的设计涉及到许多阶段,从系统规范和架构 ...
2016年03月16日 16:01   |  
时序   物理综合   后端设计  
如何提高芯片级封装集成电路的热性能

如何提高芯片级封装集成电路的热性能

作者: Nicholaus Smith,IDT 在便携式电子市场,电源管理集成电路(PMIC)正在越来越多地采用球栅阵列(BGA)封装和芯片级封装(CSP),以便降低材料成本,改进器件的电性能(无焊线阻抗), ...
2016年03月16日 15:58   |  
芯片级封装   热性能   SiP  
快速通往量产的四个步骤:利用基于模型的设计开发软件定义无线电

快速通往量产的四个步骤:利用基于模型的设计开发软件定义无线电

第三部分—利用硬件在环验证S模式信号解码算法 作者:Di Pu和Andrei Cozma 简介 在MATLAB或Simulink中实现信号处理算法之后,合乎逻辑的下一步是利用从实际要使用的SDR硬件平台获得的 ...
2016年02月29日 14:30   |  
软件定义无线电   SDR  

硬件工程师之路上的8个软件必通绝招!!!

  嵌入式系统设计不仅要了解硬件还应该了解它与软件之间的相互影响和作用。硬件设计需要一定的设计范例,这点对于软件设计却不那么适用。如何从单纯的硬件设计过渡到硬软结合的设计,在你着手 ...
2016年01月27日 08:13   |  
硬件工程师  
针对非对称多处理系统实现更简单的软件开发

针对非对称多处理系统实现更简单的软件开发

作者:Mentor Graphics 公司工程师Arvind Raghuraman arvind_raghuraman@mentor.com Mentor 嵌入式多核框架能消除异构硬件和软件环境的管理复杂性,从而简化SoC系统设计 异构多处理对于 ...
2016年01月20日 14:26   |  
MPSoC   UltraScale   多处理   异构  

硬件设计的几个问题

  [问]:   1、电阻电容的封装形式如何选择,有没有什么原则?比如,同样是 104 的电容有 0603、0805 的封装,同样是 10uF 电容有 3216、0805、3528 等封装形式,选择哪种封装形式比较合适 ...
2016年01月19日 11:19   |  
封装   TTL  
物联网的SoC验证

物联网的SoC验证

作者: Richard Pugh,Mentor 物联网(IoT)并不仅仅是一个最新时髦的词语,它是我们每天用于与大规模网络(我们称之为“互联网”)连接并由其提供支持的“事物”。从智能电话到智能城市、个人健 ...
2016年01月18日 14:26   |  
仿真   IoT   SoC验证  

电路系统设计制作过程和需要注意的一些问题

  首先:最先想的的肯定是你需要用什么处理器,这需要根据你的系统采集,发送数据的速度决定。如果就是一个简单的温湿度的数据采集,那么你可以用带射频功能的处理器,比如cc2530等等。数据量 ...
2015年11月30日 11:45   |  
电路系统   调试  
四个步骤快速投入生产: 针对软件定义无线电使用基于模型的设计

四个步骤快速投入生产: 针对软件定义无线电使用基于模型的设计

第一部分 — ADI/Xilinx SDR快速原型制作平台: 功能、优势以及工具 作者:Di Pu, Andrei Cozma 和 Tom Hill 摘要 无线系统的概念与设计实现之间存在巨大的差异。要缩小这种差异通常都 ...
2015年11月02日 13:23   |  
软件定义无线电   快速原型  
嵌入式设计的安全性考虑事项

嵌入式设计的安全性考虑事项

作者: Gordon Cooper,恩智浦半导体公司微控制器全球事业部产品营销经理 随着越来越多的嵌入式设备接入网络并成为物联网的一部分,网络黑客们开始利用这些连接,以达到自己不可告人的目的。 ...
2015年10月22日 13:51   |  
嵌入式设计   安全性  
小型化、集成化——论SIP技术对减轻卫星载荷的重要性

小型化、集成化——论SIP技术对减轻卫星载荷的重要性

作者: 李凯 一、微封装技术的发展 随着航空航天系统对于小型化、低功耗、高性能、高可靠性的要求,传统PCB板上系统(SOB)的设计方案的缺点越来越明显。由于芯片、模块的体积和功耗的限制, ...
2015年10月20日 15:10   |  
卫星   SIP   微封装  

厂商推荐

  • Microchip视频专区
  • 构建融合AI、边缘智能和实时控制的智能机器人
  • Microchip以太网连接,打造可靠且安全的互联
  • 汽车辐射加热、座椅占用检测及方向盘离手检测和加热的低成本解决方案
  • Dev Tool Bits | 快速轻松地安装面向VS Code®的MPLAB®工具
  • 贸泽电子(Mouser)专区

本周文章排行榜

关于我们  -  服务条款  -  使用指南  -  站点地图  -  友情链接  -  联系我们
电子工程网 © 版权所有   京ICP备16069177号 | 京公网安备11010502021702
返回顶部