作者：Mentor Graphics 公司工程师Arvind Raghuraman
arvind_raghuraman@mentor.com
Mentor 嵌入式多核框架能消除异构硬件和软件环境的管理复杂性，从而简化SoC系统设计
异构多处理对于 ...
[问]：
1、电阻电容的封装形式如何选择，有没有什么原则?比如，同样是 104 的电容有 0603、0805 的封装，同样是 10uF 电容有 3216、0805、3528 等封装形式，选择哪种封装形式比较合适 ...
作者: Richard Pugh,Mentor
物联网(IoT)并不仅仅是一个最新时髦的词语，它是我们每天用于与大规模网络(我们称之为“互联网”)连接并由其提供支持的“事物”。从智能电话到智能城市、个人健 ...
首先：最先想的的肯定是你需要用什么处理器，这需要根据你的系统采集，发送数据的速度决定。如果就是一个简单的温湿度的数据采集，那么你可以用带射频功能的处理器，比如cc2530等等。数据量 ...
第一部分 — ADI/Xilinx SDR快速原型制作平台： 功能、优势以及工具
作者：Di Pu, Andrei Cozma 和 Tom Hill
摘要
无线系统的概念与设计实现之间存在巨大的差异。要缩小这种差异通常都 ...
作者: Gordon Cooper，恩智浦半导体公司微控制器全球事业部产品营销经理
随着越来越多的嵌入式设备接入网络并成为物联网的一部分，网络黑客们开始利用这些连接，以达到自己不可告人的目的。 ...
作者: 李凯
一、微封装技术的发展
随着航空航天系统对于小型化、低功耗、高性能、高可靠性的要求，传统PCB板上系统(SOB)的设计方案的缺点越来越明显。由于芯片、模块的体积和功耗的限制， ...
作者：Sjon Moore，Mentor Automotive
今天是你的最后期限，不完成设计是不能回家了。已经是晚上10点，孩子已经入睡，晚饭已经冷掉，配偶也因此不悦。你刚刚完成你的设计，但是却不知道是否 ...
来源：digitimes
随着技术不断进步，市场对设备秏电量的要求也越来越严格。小至移动装置、大到数据中心，低秏电的要求已经对半导体生态系统产生庞大压力。不仅既有的设计及架构需重新考量， ...
若谈到近年来的制造业，3D打印、3D打印机、三维打印、快速成型、快速制造、数字化制造等等都是几大热词。这些名词，如同一股旋风，仿佛一夜之间就在学术界、政界、传媒界、金融界、制造界掀起了 ...
作者: Jonah Probell,Arteris
虽然对系统级芯片开发人员来说电源管理的重要性越来越高，但有个关键区域经常被忽视，那就是互连。虽然大多数电源管理工作集中于SoC的运算部分，但采用更加模 ...
作者: Kevin Gibb
过去的一年半以来，主要NAND闪存制造商已经开始销售1x纳米等级的平面闪存；根据我们调查开放市场上所销售组件的供应来源，美光 (Micron)是从2014年2月开始供应1x纳米组件 ...
