概述
Kinetis L系列微控制器不仅汲取了新型ARM Cortex-M0+处理器的卓越能效和易用性，而且体现了Kinetis 32位微控制器产品优质的性能、多元化的外设、广泛的支持和可扩展性。
常规特性
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STM32F0产品列表
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来自官网：
“首款32美分的32位微控制器” -- STM32F0超值系列STM32F03x代表了一次真正的技术突破，点燃了8位微控制器开发者向32位精彩世界迁移的热情 ...
干膜阻焊剂不为液态或糊剂状，它是以一种光敏聚合物膜的形态出现的，这层光敏聚合物膜夹在两层保护层之间，这两层保护层保护中间的感光乳剂膜以防止其在操作过程中受到破坏。应用干膜防焊膜的步 ...
焊盘整理完成之后就可以重新贴装元件了。这时我们又面临了新的问题：如果选择锡膏装配的话，如何印刷锡膏呢？对于密间距的晶圆级CSP来说，这的确是一个难题。有采用小钢网，采用手工的方式来局 ...
正确设计BGA封装 球栅数组封装(BGA)正在成为一种标准的封装形式。人们已经看到，采用0.05至0.06英寸间距的BGA，效果显著。封装发展的下一步很可能是芯片级封装(CSP)，这种封装外形更小，更易 ...
互联网的普及，使很多了解互联网的人都知道网关这么一个名词，网关（Gateway）就是一个网络连接到另一个网络的“关口”。在Internet网中，网关是一种连接内部网与Internet上其它网的中间设备， ...
Xilinx UltraScale 架构针对要求最严苛的应用，提供了前所未有的ASIC级的系统级集成和容量。
UltraScale架构是业界首次在All Programmable架构中应用最先进的ASIC架构优化。该架构能从20nm平 ...
一：嵌入式c语言
C语言是嵌入式领域最重要也是最主要的编程语言，通过大量编程实例重点理解C语言的基础编程以及高级编程知识。包括：基本数据类型、数组、指针、结构体、链表、文件操作、 ...
采用自动的方法进衍印制电路板设计和生成布线图，以及到一个什么样的程度，取决于很多因素。每一种方法都有它最合适的使用范围以供选择。 1.手工设计和生成布线图 对于简单的单面板和双面 ...
柔性印制电路可以解决电子产品中最小化设计/封装问题。以下是在这些方面具有的独特优点: 1)用一个柔性印制电路或硬软电路代替多层刚性板和连接器。 2) 代替刚性板/带状电缆装备。 3) ...
在印制电路板上，铜用来互连基板上的元器件，尽管它是形成印制电路板导电路径板面图形的一种良好的导体材料，但如果长时间的暴露在空气中，也很容易由于氧化而失去光泽，由于遭受腐蚀而失去焊接 ...
在常用的印制电路板类型中，版面设计应注意的事项详细说明如下: 1)单面板:在成本要求较低的情况下通常使用这种类型的面板。在版面设计时，有时需要元器件或使用跨接线来跳过电路板的走线。如 ...
