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双模块复合式结构贴片机

双模块复合式贴片机采用将模组式结构和拱架式结构相结合的方式。通过双模块的形式使贴片机只在长度和面积小量增加的情况下,使得贴片机的速度成倍的增加,既保持了拱架式结构的灵活性和高精度, ...
2013年07月24日 09:59   |  
贴片机  

倒装晶片的贴装工艺控制

由于倒装晶片韩球及球问距非常小,相对于BGA的装配,其需要更高的贴装精度。同时也需要关注从晶片被吸 取到贴装完成这一过程。在以下过程中,元件都有可能被损坏:  ·拾取元件;  ·影像处 ...
2013年07月24日 09:58   |  
倒装晶片  

一体化模块贴片机

一体化模块贴片机是最近几年在新型贴片机设备研发过程中提出来的—种全新概念的机型,其主要特点是:以贴片机的主机为标准设备,为其装备统一、标准的基座平台和通用接口,并将裸片分切、涂敷、 ...
2013年07月23日 10:15   |  
贴片机  

晶圆级CSP装配回流焊接工艺控制

对于密间距元件装配的回流焊接工艺控制的重点,在于控制基板在回流焊接过程中的翘曲变形,防止细小的焊点在此过程中的氧化,减少焊点中的空洞。基板在回流过程中的细微变形可能会在焊点中产生应 ...
2013年07月23日 10:13   |  
CSP  

贴片机模块化设计的特点

模块化的设计理念源于柔性设计思想,其目的是通过模块化设计使贴片机设备及其功能部件在生产中具有更高适应性和高效性。从概念上讲,贴片机的模块化设计,是指将贴片机的功能部件(如贴片头、进 ...
2013年07月23日 10:11   |  
贴片机  

晶圆级CSP的返修工艺

经底部填充的CSP装配,其稳健的机械连接强度得到很大的提升。在二级装配中,由于底部填充,其抵御 由于扭转、振动和热疲劳应力的能力得以加强。但经过底部填充的CSP如何进行返修成了我们面临的 ...
2013年07月23日 10:10   |  
CSP  

晶圆级CSP装配工艺的锡膏的选择和评估

锡膏为触变液体,当施加剪应力时(如使用刮刀时),锡膏会变稀;而当除去应力时,锡膏会变稠。当开 始印刷锡膏时,刮刀在钢网上行进产生剪切应力,锡膏的黏度开始降低;当它靠近钢网开孔时,黏 ...
2013年07月23日 10:08   |  
CSP   锡膏  
怎样采用多种单端信号驱动低功率、1Msps、±2.5V 差分输入、16 位 ADC

怎样采用多种单端信号驱动低功率、1Msps、±2.5V 差分输入、16 位 ADC

作者:凌力尔特公司混合信号产品部应用工程师Guy Hoover 匹配传感器输出和 ADC 输入范围可能很难,尤其是要面对当今传感器所产生的多种输出电压摆幅时。本文为不同变化范围的差分、单端、单 ...
2013年07月23日 09:55   |  
ADC   模数转换  
研通 yantel 系列化设计、高性价比的射频、微波应用温度补偿衰减器(国际发明专利产品

研通 yantel 系列化设计、高性价比的射频、微波应用温度补偿衰减器(国际发明专利产品

研通 yantel 系列化设计、高性价比的射频、微波应用 温度补偿衰减器(国际发明专利产品)在射频,微波通信的有源发射\接收系统及LNA(低噪放)、PA(功放)系统中,其增益及输出功率,驻波 ...
2013年07月22日 12:00   |  
衰减器   射频   微波   温度补偿  

Infineon Cortex-M0内核单片机 XMC1000家族简介

产品特性 ● 32位ARM® Cortex-M0(32MHz)内核,65nm生产工艺 ● 宽工作电压(1.8V- 5V),支持5V供电 ● 支持CORDIC及硬件除法运算的64MHz算术协处理器 ● Flash容量: 8KB- 200KB, ...
2013年07月22日 11:27   |  
Cortex-M0   XMC1000  

LMK0480X holdover 功能分析

作者:Anjin Du / Shawn Han,TI公司China Telecom Application Team 摘要 本文首先主要介绍了TI 的新一代时钟产品LMK0480X 的holdover 功能和指标,以及在新一代的无线C-RAN 网络中的应 ...
2013年07月22日 10:12   |  
时钟倒换   时钟   C-RAN  
安森美半导体用于汽车空调系统的高能效方案

安森美半导体用于汽车空调系统的高能效方案

汽车空调系统是实现对车厢内空气进行制冷、加热、换气和空气净化的装置,可以为乘车人员提供舒适的乘车环境,降低驾驶员的疲劳强度,提高行车安全。今天,空调装置已成为衡量汽车功能是否齐全的 ...
2013年07月19日 16:08   |  
汽车空调系统   空调  

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