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通过集成数据和电源隔离为工业系统设计降温

通过集成数据和电源隔离为工业系统设计降温

作者:Neel Seshan,TI公司 随着夏日临近,气温不断上升,相信你也会跟我一样认为过热并不是一件好事。无论是人还是设备,任何东西变得过热都不是大家所希望的。 随着工业应用需求的不断 ...
2017年04月19日 14:13   |  
隔离   降温   ISOW7841  
ODCC率先推出25G ToR交换机规范细节,加快25G红利期到来

ODCC率先推出25G ToR交换机规范细节,加快25G红利期到来

Marvell公司供稿 互联网+时代什么是重要生产力,答案无疑是“大数据”,而数据中心是大数据战略成败的关键,需要不断“与时俱进”。虽然近几年10G以太网一直是数据中心服务器网络最经济的高 ...
2017年04月19日 13:51   |  
25GbE   数据中心   交换机   以太网收发器  
在TI,数字成像芯片的制作过程与众不同

在TI,数字成像芯片的制作过程与众不同

作者:德州仪器(TI) Jeff Marsh把自己看作一名“戏法大师”。他是德州仪器(TI)的DLP产品工程设计经理,监督检查DLP芯片制作的每一步。 “我要同时应对很多独特的挑战,”Jeff说,“不 ...
2017年04月18日 11:16   |  
DLP   成像   投影  
慧荣科技FerriSSD 嵌入式引导加载应用

慧荣科技FerriSSD 嵌入式引导加载应用

慧荣科技供稿 Silicon Motion(慧荣科技) 的 FerriSSD 产品家族开发满足了嵌入式应用中引导加载程序独特而苛刻的要求。在各种工作温度环境下,嵌入式引导加载 SSD 无论是低容量还是高容量, ...
2017年04月17日 18:39   |  
FerriSSD   引导加载   SSD  
IPL算法,提升手机用户定位和导航体验的“法宝“

IPL算法,提升手机用户定位和导航体验的“法宝“

InvenSense供稿 当华为P10的发布会上余承东花了大篇幅介绍了HUAWEI Geo的功能,并把惯性导航作为核心功能介绍时,我们意识到手机的定位、导航体验将会是手机差异化的新突破点。人们驾车和步 ...
2017年04月17日 18:32   |  
定位   导航  
如何利用手持式示波器对一个USB驱动器进行测试

如何利用手持式示波器对一个USB驱动器进行测试

如何利用手持式示波器对一个USB驱动器进行测试 利用Oscium的手持示波器iMSO-204L对一个USB驱动器进行测试,我们将USB电缆略作改动以便连接探针,紫线和黄线分别连接到差分数字线路(注意 ...
2017年04月17日 15:25   |  
手持式   示波器   测试  
英特尔傲腾技术解析:又一招杀手锏

英特尔傲腾技术解析:又一招杀手锏

在半导体技术驱动下,计算机性能沿着摩尔定路突飞猛进,然而,仍旧逃离不开“存储”的瓶颈制约,拖累整个系统性能提升缓慢。使用闪存(NAND)加速的想法一直都在, intel 都有尝试。 英特尔随新 ...
2017年04月14日 15:08   |  
Optane   傲腾   内存  
应对毫米波测试的挑战

应对毫米波测试的挑战

在很长的一段时间内,毫米波(大于40GHz频段)主要用于军事领域,包括各种雷达,卫星通信等,民用应用也只限于微波点对点的应用中。由于工作在毫米波频段的同轴电缆和连接器等器件的设计开发难度 ...
2017年04月14日 11:56

上海计量院为核电站仪控设备可靠性试验助力

近日,上海计量院基础性能试验中心安规实验室受上海自动化仪表有限公司委托为某核电站供货的仪控设备进行可靠性试验。该批产品需要测试的项目多,产品间差异大,要求测试的参数众多而且复杂:试 ...
2017年04月13日 17:17
端口扩展器技术让网络交换焕然一新

端口扩展器技术让网络交换焕然一新

作者:Marvell首席架构师 George Hervey 现代生活方式对于云计算和存储基础设施越来越依赖。无论是在家里、工作中,还是我们随身携带的智能手机和其他移动计算设备,对云计算和存储的需 ...
2017年04月13日 13:33   |  
端口扩展   网络交换  
DynamIQ世界中的big.LITTLE

DynamIQ世界中的big.LITTLE

作者: Govind Wathan,ARM计算产品事业部产品经理 ARM DynamIQ 技术于近期发布,因其对 big.LITTLE 技术未来发展的影响而引起了科技行业和“技术爱好者”的强烈兴趣。简而言之,big.LITTLE ...
2017年04月13日 13:29   |  
DynamIQ   big.LITTLE   CPU  

关于怎样的布局才能达到散热

PCB中热量的来源主要有三个方面:(1)电子元器件的发热;(2)P c B本身的发热;(3)其它部分传来的热。在这三个热源中,元器件的发热量最大,是主要热源,其次是PCB板产生的热,外部传入的热量取决 ...
2017年04月13日 11:12

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