为DC-DC应用提供高密度紧凑型解决方案
国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出采用高性能4×5 PQFN 功率模块封装的IRFH4257D FastIRFET 双功率MOSFET。这项新的封装拓展了IR ...
嵌入式应该学习那些东西
有些人一直在问，嵌入式要学哪些东西？今天我详细告诉你到底要学哪些技术：
刚开始：
1）学习 Linux系统安装、 常用命令、应用程序安装。
2 ...
2014年12月16日 12:07
STM32初学者必知
STM32初学者必知
STM32
STM32的核心Cortex-M3处理器是一个标准化的微控制器结构，希望思考一下，何为标准化？简言之，Cortex-M3处理器拥有32位CPU，并行总线结构，嵌套 ...
2014年12月16日 12:06
软件扩展支持Arria 10 FPGA和SoC，缩短了设计时间
Altera公司发布其Quartus II软件v14.1，扩展支持Arria 10 FPGA和SoC——FPGA业界唯一具有硬核浮点DSP模块的器件，也是业界唯一集成了ARM处 ...
现可提供 -55ºC 至 +125ºC 军用 MP 级版本
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 LT3014B 的军用 MP 级版本，该高电压、微功率、低压差稳压器能够提供 20mA 输出电 ...
新的电源管理芯片AS3722及功率级模块AS3728在Nvidia‘Jetson’参考设计中为Tegra K1移动处理器片上系统提供电源管理
奥地利微电子公司推出AS3722以丰富其电源管理IC（PMICs）产品系列。AS372 ...
Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出低压差线性稳压器AP2303，可产生DDR 2丶3丶3L及4 SDRAM内存系统所需的总线终端电压。新器件适用于下一代机顶盒丶主板和显卡等产品，能够连续抽出及灌入高 ...
器件具有采用J、P、A、B和超薄B外形尺寸，容量从3.3μF到330μF，且具有超低ESR
Vishay发布5种超薄尺寸的新款vPolyTan系列表面贴装聚合物钽式电容器--- T55系列。Vishay Polytech T55系列器 ...
0.76mm厚，唯一采用一次性成形塑料封装的压力传感器，实现更高的测量精度
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）进一步扩大环境传感器的产品阵容，推出新款具有开创性的压力传感器。新产 ...
日前，咖南半导体推出首款电流辅助型class A类音频放大器功率放大器――CS6A4983。
A类放大芯片CS6A4983的主要优势是：
第一、高性能，0.0032%的谐波失真加噪声是非常优秀的设计
第二、高效 ...
汽车和工业系统正变得日趋复杂，这无疑增加了原始设备制造商（OEM）确保自己系统功能安全的负担。为帮助客户应对这一挑战，日前，德州仪器（TI）宣布其Hercules TMS570LS12x/11x与RM46x微控制器 ...
适用于高端便携式军用设备的集成式数据与通信解决方案
Molex 公司推出刚性-柔性电路和电路组件。超级可靠的 Molex 刚性-柔性电路和电路组件在高速的军事与航天领域的数据和通信设备中可以使 ...
