采用Microchip先进的 mSiC 技术，具备MB与MC系列碳化硅MOSFET的优异性能
Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日推出BZPACK mSiC功率模块，专为满足严苛的高湿、高电压、高温反偏（H ...
器件符合AEC-Q200标准，五种紧凑型封装可供选择，适用于汽车、工业和通信领域
威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）推出符合AEC-Q200标准的全新系列厚膜片式电阻器-- ...
在无线通信、射频前端、仪器仪表等高频应用中，滤波器的性能决定了系统的信号质量与稳定性。为满足市场对高性能、宽通带、低成本解决方案的不断追求，恒利泰HenryTech推出LC带通滤波器，覆盖从3 ...
贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布，将再度成为“创造未来”设计大赛的白金赞助商。这项赛事吸引了世界各地的工程师和创客，各展才华设计面向未来的创新产品，并角逐最终大奖。贸泽已连续超过 ...
作者：安森美
电动汽车（EV）、可再生能源系统和人工智能（AI）数据中心等领域电气化进程的持续提速，正不断给电源系统带来更大压力，对电源系统的效率、小型化及低温运行能力提出了更高要求 ...
思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布，全新推出8K和16K超高分辨率高速线阵CMOS图像传感器——SC835LA&SC1635LA。两款新品均基于思特威SmartClar ...
近日，纳芯微宣布推出双码道游标算法电感编码器芯片MT6901，进一步完善其在高精度电机位置检测领域的产品组合。此前，公司已构建覆盖霍尔式与AMR磁阻式的磁编码器产品体系；随着 MT6901 的发布 ...
第六代 HiFi DSP 为基于语音的 AI 应用和最新沉浸式音频格式带来更出色的性能与能效表现
楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布推出 Cadence Tensilica HiFi iQ DSP IP。这是 ...
Diodes 公司（Diodes）（Nasdaq：DIOD）推出AL8859Q，扩展电源管理产品组合。这是一款符合汽车行业标准规范*的多相SPI增压控制器，旨在满足先进头灯控制单元的功率密度、效率、电磁干扰（EMI） ...
镀金/镍,6GHz,0.5A,IPEX1代,SMT表贴式,3焊脚无导角,板端射频同轴连接器
HL2-IPEX1-SMT成都恒利泰国产替代
内针 IPEX
封装——SMD
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Altera全新Agilex 5 FPGA和SoC产品。Agilex 5系列FPGA和SoC产品可广泛应用于需要高性能、低功耗、小规格及高逻辑密度的应用，涵盖无线与有线通信、视 ...
－采用具有长爬电距离和高隔离电压的薄型封装－
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出采用长爬电距离、薄型SO6L封装的光伏输出光耦“TLX9920”，适用于车载设备中的固 ...
