东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，面向工业设备应用扩展了DCL34xx0B系列四通道标准数字隔离器，新增四款产品——“DCL340L0B”、“DCL340H0B”、“DCL342L0B”和“DCL342H0 ...
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）已开始量产RASIC CTRX8188F。这款新一代8发8收（8Tx8Rx）雷达收发器使英飞凌在快速扩张的汽车4D与高清成像雷达市场中处于领先地位。该产 ...
国产高端算力芯片公司东方算芯昨日在上海举行“东方范式引领AI算力新趋势”首场新品发布会，正式发布首颗软件定义近存计算3D AI芯片DF1000，并系统介绍了公司围绕芯片、服务器、集群及软件生态 ...
DDR5 9600 RDIMM 芯片组旨在满足基于先进 CPU 服务器上 AI 及数据密集型工作负载所带来的内存性能与电源管理需求增长
Rambus Inc.（纳斯达克股票代码：RMBS）今日宣布推出其 DDR5 9600 服务 ...
器件现已推出 0402、0603、0805、1008、1206 多款小型封装，额定电流高达 6A，阻抗范围10Ω～2700Ω
威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，扩展其适用于大电流 ...
新款汽车级和商用器件的成本低于现有解决方案，不仅具备更强的电磁兼容性，还可提供高达10 μH的电感值
威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，其IHXL系列径向通 ...
近日，纳芯微宣布推出NSM2051集成式霍尔电流传感器，旨在为2000V高压平台提供兼顾绝缘安全、检测精度与系统可靠性的电流检测方案。
光伏与储能行业正加速向高功率密度、高效率方向发展，系统 ...
半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出SiC MOSFET的TSC3PAK（14.00×18.58×3.50mm）封装。新产品为可自动安装的表贴型产品，通过采用将散热面置于封装顶部的结构，实现了与插 ...
无安装次数限制、内置优化工具，可简化并加速嵌入式与边缘AI部署
Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布，MPLAB XC专业编译器与MPLAB机器学习开发工具包全面免费向客户开放。 ...
器件通过AEC-Q102认证，CMTI达到业内先进的40 kV/μS，最大重复峰值隔离电压达707 Vpeak
威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新型3.6 mm窄体SOP-5封装车 ...
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出公司首代支持精确定位与智能感知检测的超宽带（UWB）产品系列。作为英飞凌AIROC系列产品之一，TSL100采用全新架构，旨在降低功耗和 ...
思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布，面向中高端智能手机及消费类影像应用，正式发布5000万像素1.0μm像素尺寸超高动态范围CMOS图像传感器—— ...
