通过100X100mm超大视场曝光 实现大型高密度布线封装的量产
佳能将于2023年1月上旬发售面向后道工艺的半导体光刻机新产品——i线※1步进式光刻机“FPA-5520iV LF2 Option”。该产品通过0.8μm ...
英飞凌科技股份公司将在其全球性年度创新峰会OktoberTech 2022大会上展示前瞻性技术，赋能从云端到边缘的数字化转型。近日，英飞凌科技股份公司发布了新一代软件即服务（SaaS）产品——CIRRENT ...
是德科技公司发布了一套全新的仿真、测试和测量解决方案。该解决方案可以加速开发、实施和部署新的 USB 80Gbps 兼容器件
USB4 V2.0规范为数字间通信提供了一个即插即用接口，在带宽和数 ...
近年来，科技日新月异，随着机器视觉、人工智能的迅速发展，相关行业对数据采集系统的性能要求更加苛刻，要求能够同时采样的通道更多，采样的精度和速度要求更高。在雷达，航天，视频传输，工业 ...
多核器件在嵌入式微控制器领域的普及给系统设计师的软件开发工作带来了更为复杂的挑战。为帮助客户简化总体设计、加快产品上市，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布推 ...
为基于先进工艺的HPC、AI、汽车和移动芯片设计提供更快的设计收敛路径
新思科技（Synopsys, Inc.）宣布推出突破性的黄金签核ECO解决方案，旨在解决工程设计收敛时间过长的问题，从而提高先进 ...
楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布推出新的 Cadence Certus Closure Solution，以应对不断增长的芯片级设计尺寸和复杂性挑战。Cadence Certus Closure Solution 环境实现了 ...
平台版本还包括新的Medical Imaging Toolbox，提供端到端的医学图像分析工作流
MathWorks今天宣布，发布MATLAB和Simulink产品系列版本2022b（R2022b）。R2022b推出两款新产品和几项增强功能 ...
新一代多运行、多引擎验证工具，利用大数据和人工智能来优化验证负载，提高覆盖率，加速复杂 SoC 设计 bug 溯源
楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，推出 Cadence Verisi ...
来源: 澎湃新闻
·“中国集成电路产品的发展有自身特点，以中低端为主，高端产品不是太多，但也不是没有。”在魏少军看来，我们已经有了相当可观的产业规模，也有了完整的产品体系，下一步 ...
显著提升半导体器件建模工程师的团队效率，提高整个设计和开发工作流程的自动化程度
是德科技公司发布了一个全新的建模（MG）环境。该环境可提高整个工作流程的自动化程度，进而提升半导体器 ...
以独特的可控功耗及信道性能加持
专为高性能计算、交换芯片、人工智能、机器学习、安全及光通信等领域量身定制
Credo Technology（纳斯达克股票代码：CRDO）近日正式宣布推出其基于台积电5 ...
