系统设计新品列表

MathWorks 发布 MATLAB 和 Simulink 版本 2021b

MathWorks 发布 MATLAB 和 Simulink 版本 2021b

包括 2 款新产品、5 项重要更新和数百项新特性 MathWorks 于今日发布 MATLAB 和 Simulink 产品系列版本 2021b。版本 2021b (R2021b) 带来数百项 MATLAB 和 Simulink 特性更新和函数更新,还 ...
2021年09月28日 16:02   |  
MATLAB   Simulink  

Cadence发布Helium Virtual和Hybrid Studio 平台,加速移动、汽车及超大规模系统开发

Helium Virtual和Hybrid Studio实现虚拟及混合平台下的高性能硅前软件验证,助力5G、移动、汽车、超大规模计算及其它市场 楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日发布Cadence Heli ...
2021年09月23日 17:30   |  
Helium   虚拟原型   混合原型   验证   调试  
e络盟现货发售Arduino Nano RP2040 Connect和Raspberry Pi Pico

e络盟现货发售Arduino Nano RP2040 Connect和Raspberry Pi Pico

两款革新型开发板均可轻松集成到生产系统中 e络盟宣布现货发售Arduino Nano RP2040 Connect和Raspberry Pi Pico两款革命性的开发板。两款新上市的开发板为Raspberry Pi自主设计的RP2040微控 ...
2021年09月23日 17:27   |  
Arduino   RP2040   Raspberry  

三一重工经过树根互联根云平台赋能,充分释放数据价值

陕西树根工业互联网研究院有限公司工作汇报暨开业仪式在西咸新区沣西新城成功举行,陕西省西咸新区管委会副主任陈辉与树根互联高级副总裁兼首席营销官黄路川共同完成揭牌仪式。树根互联潜心打 ...
2021年09月17日 17:08

Cadence 推出全面的终端侧 Tensilica AI 平台, 加速智能系统级芯片开发

新的 Tensilica AI 引擎提高了性能,AI 加速器为消费、移动、汽车和工业 AI 系统级芯片设计提供了一站式解决方案 楷登电子(美国 Cadence 公司)今日发布了用于加速人工智能系统级芯片开发 ...
2021年09月15日 20:26   |  
Tensilica   人工智能   AI平台   AI加速器  
凌华科技推出边缘视觉分析软件开发套件EVA SDK加速边缘AI视觉

凌华科技推出边缘视觉分析软件开发套件EVA SDK加速边缘AI视觉

EVA SDK助力用户在开发两周内即可完成边缘AI视觉应用概念验证 凌华科技推出边缘视觉分析软件EVA SDK,能够助力用户在两周内完成AI机器视觉解决方案的概念验证(POC)。EVA SDK包括无代码的图 ...
2021年09月08日 14:57   |  
机器视觉   概念验证  
瑞萨电子扩展“云实验室”,重塑远程设计

瑞萨电子扩展“云实验室”,重塑远程设计

远程实验室采用先进的全新GUI并实现针对语音、移动及其它复杂应用的测试,从而加速电路板配置 瑞萨电子集团(TSE:6723)今日宣布,扩展倍受欢迎的“云实验室”,以简化配置和测试流程,加快 ...
2021年09月07日 13:11   |  
云实验室   远程设计   瑞萨  

跃动脚尖 精彩“屏”传

随着物联网、大数据等新一代信息技术的深入发展,信息化与多媒体技术已经广泛运用于舞台表演,让舞台活动的艺术水平得到了显著提高,现阶段的舞美灯光已经在舞台表演艺术中形成了相对稳定的体系 ...
2021年09月06日 14:10

走进2021年服贸会: 看科幻变成现实 享科技改变生活

9月2日至7日,以“数字开启未来,服务促进发展”为主题的2021年中国国际服务贸易交易会(以下简称:2021年服贸会)在国家会议中心和首钢园区举办。 近年来,以数字为特征的高附加值服务贸易增 ...
2021年09月05日 21:41
Rambus推出支持HBM3的内存子系统,速率可达8.4Gbps,助力AI/ML性能提升

Rambus推出支持HBM3的内存子系统,速率可达8.4Gbps,助力AI/ML性能提升

Rambus Inc.推出支持HBM3的内存接口子系统,内含完全集成的PHY和数字控制器。凭借高达8.4Gbps的突破性数据传输速率,该解决方案可提供超过1TB/s的带宽,是当前高端HBM2E内存子系统的两倍以上。 ...
2021年08月25日 15:00   |  
HBM3   Rambus   内存接口  

芯和半导体参展DesignCon2021大会,发布高速仿真EDA 2021版本

国产EDA行业的领军企业芯和半导体在美国圣何塞举行的2021年DesignCon大会上,正式发布其高速仿真EDA解决方案2021版本。 发布亮点: 1. 芯和半导体高速仿真EDA 2021版本最大的特色——在针 ...
2021年08月20日 19:10   |  
EDA   高速仿真   芯和  

Cadence 推出革命性新产品Cerebrus——完全基于机器学习 ,提供一流生产力和结果质量,拓展数字设计领导地位

楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布推出 Cadence Cerebrus Intelligent Chip Explorer——首款创新的基于机器学习 (ML)的设计工具,可以扩展数字芯片设计流程并使之自动化, ...
2021年07月23日 15:53   |  
Cerebrus   机器学习   芯片设计  

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