芯和半导体在近日举行的DesignCon 2023大会上正式发布了针对封装及板级的信号完整性、电源完整分析和热分析的全新EDA平台Notus。本届DesignCon大会在美国加州的圣克拉拉会展中心举办，从1月31日 ...
物联网生态系统和联网设备解锁了新的服务产品与外围服务。但是，在部署智能物联网系统之前，利用传感器进行物联网用例的原型创建流程会消耗大量的资源。为帮助硬件和软件工程师开发物联网设备， ...
在各种传输速度越来越快的现在，各式各样的分布式计算及虚拟化存储接踵而来
不同的应用产生的Block Size都不一样，将不同应用分配在适合的SSD/Storage存储就显得重要。
SNIA 协会就清楚 ...
国产EDA行业的领军企业芯和半导体，在近日厦门举行的ICCAD 2022大会上正式发布全新板级电子设计EDA平台Genesis，这是国内首款基于“仿真驱动设计”理念、完全自主开发的国产硬件设计平台。
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英特尔工具的新功能提升了跨平台生产力
今天，英特尔宣布英特尔 oneAPI工具包的2023年版本已在英特尔开发者云平台（Intel Developer Cloud）上线，并正在通过现有的渠道推送。新的oneAPI 202 ...
用于代码构建和调试的IAR Visual Studio Code扩展备受市场喜爱，其最新 1.20 版进一步简化了嵌入式开发工作流程
IAR Systems 为使用 Visual Studio Code (VS Code) 的嵌入式开发人员提供进一 ...
通过100X100mm超大视场曝光 实现大型高密度布线封装的量产
佳能将于2023年1月上旬发售面向后道工艺的半导体光刻机新产品——i线※1步进式光刻机“FPA-5520iV LF2 Option”。该产品通过0.8μm ...
英飞凌科技股份公司将在其全球性年度创新峰会OktoberTech 2022大会上展示前瞻性技术，赋能从云端到边缘的数字化转型。近日，英飞凌科技股份公司发布了新一代软件即服务（SaaS）产品——CIRRENT ...
是德科技公司发布了一套全新的仿真、测试和测量解决方案。该解决方案可以加速开发、实施和部署新的 USB 80Gbps 兼容器件
USB4 V2.0规范为数字间通信提供了一个即插即用接口，在带宽和数 ...
近年来，科技日新月异，随着机器视觉、人工智能的迅速发展，相关行业对数据采集系统的性能要求更加苛刻，要求能够同时采样的通道更多，采样的精度和速度要求更高。在雷达，航天，视频传输，工业 ...
多核器件在嵌入式微控制器领域的普及给系统设计师的软件开发工作带来了更为复杂的挑战。为帮助客户简化总体设计、加快产品上市，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布推 ...
为基于先进工艺的HPC、AI、汽车和移动芯片设计提供更快的设计收敛路径
新思科技（Synopsys, Inc.）宣布推出突破性的黄金签核ECO解决方案，旨在解决工程设计收敛时间过长的问题，从而提高先进 ...
