系统设计新品列表

新思科技发布全球领先的40G UCIe IP,助力多芯片系统设计全面提速

新思科技40G UCIe IP 全面解决方案为高性能人工智能数据中心芯片中的芯片到芯片连接提供全球领先的带宽 新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)今日宣布,推出业界首个完整的UC ...
2024年09月10日 21:20   |  
UCIe   多芯片系统   人工智能数据中心   AI数据中心  
英飞凌推出全新边缘AI评估套件,利用微控制器、连接、AI和传感器产品组合加速ML应用开发

英飞凌推出全新边缘AI评估套件,利用微控制器、连接、AI和传感器产品组合加速ML应用开发

英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日宣布推出一款综合评估套件,适用于嵌入式边缘人工智能(Edge-AI)和机器学习(ML)系统设计。全新PSoC™ 6 AI 评估套件提供了 ...
2024年08月30日 21:06   |  
边缘人工智能   Edge-AI   机器学习  
是德科技推出System Designer for PCIe和Chiplet PHY  Designer, 优化基于数字标准的仿真工作流程

是德科技推出System Designer for PCIe和Chiplet PHY Designer, 优化基于数字标准的仿真工作流程

是德科技(NYSE:KEYS)宣布推出System Designer for PCIe,这是其先进设计系统 (ADS) 软件套件中的一款新产品,支持基于行业标准的仿真工作流程,可用于仿真高速、高频的数字设计。System Desi ...
2024年07月26日 21:47   |  
PHY   Chiplet   System Designer   PCIe  
全新Reality AI Explorer Tier,免费提供强大的AI/ML开发环境综合评估“沙盒”

全新Reality AI Explorer Tier,免费提供强大的AI/ML开发环境综合评估“沙盒”

包含Reality AI Tools的自动AI模型构建、验证和部署模块,以及教程、应用示例与电子邮件支持 瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布推出Reality AI Explorer Tier——作为Reality AI Tools软件的免 ...
2024年07月16日 19:19   |  
TinyML   Reality AI   AI模型  
Cadence 扩充系统 IP 产品组合,推出 NoC 以优化电子系统连接性

Cadence 扩充系统 IP 产品组合,推出 NoC 以优化电子系统连接性

利用 Cadence Janus NoC,设计团队可更快获得更好的 PPA 结果,降低设计风险,节约宝贵的工程资源,倾力打造 SoC 的差异化功能 楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布扩充其 ...
2024年07月01日 19:41   |  
Janus   NoC   SoC设计  
Microchip发布面向VS Code 的MPLAB 扩展早期访问版本  赋能设计人员在流行集成开发环境中使用Microchip开发工具

Microchip发布面向VS Code 的MPLAB 扩展早期访问版本 赋能设计人员在流行集成开发环境中使用Microchip开发工具

此次发布是公司长期计划的第一步,旨在扩大产品组合、更好地服务VS Code 生态系统开发人员 为充分利用Microsoft Visual Studio Code (VS Code) 的多功能性,Microchip Technology(微芯科技 ...
2024年06月26日 18:20   |  
VS Code   MPLAB  
IAR通过多架构认证的静态分析工具加速代码质量自动化

IAR通过多架构认证的静态分析工具加速代码质量自动化

IAR公司推出经TüV SüD认证的C-STAT静态分析工具,适用于最新发布的IAR Embedded Workbench for RISC-V V3.30.2功能安全版。经TüV SüD认证的C-STAT静态分析工具完全集成在IAR各种功能安全版 ...
2024年06月19日 18:08   |  
静态分析   C-STAT   RISC-V  

新思科技推出业界首款PCIe 7.0 IP解决方案,加速HPC和AI等万亿参数领域的芯片设计

新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布,推出业界首款完整的PCIe 7.0 IP解决方案,包括控制器、IDE安全模块、PHY和验证IP。该解决方案可以助力芯片制造商满足计算密集型A ...
2024年06月18日 18:48   |  
PCIe 7.0   HPC   AI设计  
新思科技面向台积公司先进工艺加速下一代芯片创新

新思科技面向台积公司先进工艺加速下一代芯片创新

新思科技携手台积公司共同开发人工智能驱动的芯片设计流程以优化并提高生产力,推动光子集成电路领域的发展,并针对台积公司的2纳米工艺开发广泛的IP组合 新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达 ...
2024年05月13日 19:28   |  
EDA   Synopsys   光子集成电路   PIC   硅光子  
瑞萨Quick Connect Studio实现颠覆性改变,赋予设计师并行开发软硬件的能力

瑞萨Quick Connect Studio实现颠覆性改变,赋予设计师并行开发软硬件的能力

基于云的系统开发工具实现了软件和硬件的快速原型开发与协同优化 瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布其基于云的嵌入式系统设计平台Quick Connect Studio推出全新功能并扩展产品覆盖范围。Quick C ...
2024年04月10日 17:50   |  
原型设计   快速验证   Quick Connect Studio  
MathWorks 宣布推出 MATLAB 和 Simulink 的 2024a 版本

MathWorks 宣布推出 MATLAB 和 Simulink 的 2024a 版本

更新后的 Satellite Communications Toolbox 支持场景建模以及通信系统和链路分析 MathWorks 今天宣布,发布MATLAB 和 Simulink 产品系列版本 2024a(R2024a)。R2024a 推出的新功能能够简化 ...
2024年04月07日 20:05   |  
MATLAB   Simulink   R2024a   卫星通信  

莱迪思全新版本Radiant设计软件拓展功能安全特性

—莱迪思Radiant集成了最新版本Synopsys Synplify和三重模块化冗余(TMR),可创建先进的设计自动化流程解决方案— 莱迪思半导体(NASDAQ:LSCC推出最新版本的莱迪思Radiant设计软件。新版本 ...
2024年04月02日 18:38   |  
Radiant   Synplify   莱迪思FPGA  

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