楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，推出新一代定制设计平台 Cadence Virtuoso Studio，以提供更好的设计体验，引领定制模拟设计的未来。Virtuoso Studio 采用全新的底层架 ...
凭借IAR的全新安全解决方案，嵌入式开发人员即使是在软件开发过程的后期阶段，也能轻松地为现有应用植入可靠的安全性，并直接投入生产
IAR宣布推出IAR Embedded Secure IP解决方案，以帮助开 ...
行业领袖们在2023新思科技全球用户大会上，分享交流AI技术在芯片设计、模拟、验证、测试和制造等方面的应用
近日，在一年一度的全球半导体行业年度技术嘉年华“新思科技用户大会（SNUG World ...
利用IAR Embedded Trust，客户可以轻松解决安全问题，开发具有独特配置的设备，并在产品生命周期的所有阶段抵御威胁
IAR宣布推出IAR Embedded Trust，一种嵌入式行业中功能强大的端到端安全 ...
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Nordic Semiconductor的Thingy:53快速原型设计平台。该平台集成了各种可检测光线、运动、声音与环境因素的传感器，是原型构建与概念验证的理想解决方 ...
MATLAB 和 Simulink 版本 2023a 还包括全新的与更新的模块集及工具箱，可简化航空航天、汽车和无线通信行业中基于模型的设计
MathWorks 今天发布了 MATLAB 和 Simulink 产品系列版本 2023a（ ...
BeagleBoard.org最新款单板机可为用户减少并简化微控制器代码开发工作，且无需布线即可快速构建设计原型
e络盟宣布发售BeagleBoard.org的两款全新开发板：BeagleConnect Freedom和BeaglePlay ...
Quick-Connect Studio使用户能够在硬件设计之前快速构建原型并开发量产级软件，从而缩短设计周期
瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，推出基于云的全新突破性在线物联网系统设计平台Quick-Conne ...
Arteris, Inc.推出 Arteris FlexNoC 5 物理感知片上网络（NoC）互连 IP。FlexNoC 5 使 SoC 架构团队、逻辑设计人员和集成商能够整合跨功耗、性能和面积（PPA）的物理约束管理，以提供连接 SoC ...
芯和半导体在近日举行的DesignCon 2023大会上正式发布了针对封装及板级的信号完整性、电源完整分析和热分析的全新EDA平台Notus。本届DesignCon大会在美国加州的圣克拉拉会展中心举办，从1月31日 ...
物联网生态系统和联网设备解锁了新的服务产品与外围服务。但是，在部署智能物联网系统之前，利用传感器进行物联网用例的原型创建流程会消耗大量的资源。为帮助硬件和软件工程师开发物联网设备， ...
在各种传输速度越来越快的现在，各式各样的分布式计算及虚拟化存储接踵而来
不同的应用产生的Block Size都不一样，将不同应用分配在适合的SSD/Storage存储就显得重要。
SNIA 协会就清楚 ...
