协助设计师为数据中心、汽车HEV和工业应用实现碳化硅节能
Littelfuse推出栅极驱动器评估平台(GDEV)。 新的评估平台可帮助设计师评估碳化硅MOSFET、碳化硅肖特基二极管和栅极驱动器电路等其他 ...
新系列器件简化高效可靠的照明方案的设计工作,提供精密功能以增强道路安全性
安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON)推出由四个器件组成的新系列,促进汽车厂商和消费者 ...
1月30日,佳能(中国)有限公司、佳能医疗系统(中国)有限公司以及佳能集团其他相关公司联合宣布,通过中国国家卫生健康委员会紧急向武汉市华中科技大学同济医学院附属同济医院捐赠总值近300万 ...
美商联合碳化硅股份有限公司(UnitedSiC)宣布推出采用流行的扁平型DFN 8x8表面贴装封装、同时具有业界最低RDS(on)的SiC FET器件UF3SC065030D8和UF3SC065040D8,这些650V SiC FET能够取代已有 ...
埃赋隆半导体(Ampleon)现在面向工业加热、除霜、等离子照明和医疗应用推出基于LDMOS 的BLP05H9S500P功率放大器晶体管。
BLP05H9S500P的工作频率范围为423至443MHz,它可在脉冲或连续波 ...
2 A和3 A器件反向电压从45 V到200 V,正向压降低至0.36 V
Vishay推出16款采用eSMP系列超薄SMP(DO-220AA)封装的新型2 A和3 A器件,扩充其表面贴装TMBS Trench MOS势垒肖特基整流器产品。Vi ...
XP Power正式宣布推出一款新的单输出可编程DC电源,可适用于实验室、生产和嵌入式测试与测量等多种应用。包括USB、模拟和LAN在内的多个接口作为标准内置,增强了产品的灵活性和可控性。
PLS6 ...
PROPSIM FS16 解决方案助力芯片和设备制造商在任意 5G 新空口(NR)频段验证 MIMO 和大规模 MIMO 实施
是德科技公司(NYSE:KEYS)宣布推出全新 5G 信道仿真解决方案,加速 5G 无缝互连部署 ...
在使用MDK进行开发的时候程序编译没有问题,点击下载或仿真的时候跳出个对话框提示Error;Flash Dowanload faied-"Cortxe-M0+" ,如下图所示:这个问题是由于MDK在向MCU下载程序的时候没有找到相 ...
2020年01月22日 18:28
HC32L110设计注意事项
一、华大单片机HC32L110 在做硬件设计时请注意以下事项:
1
RESET引脚可以复用为带上拉的GPIO数字输入端口,外围的复位电路建议保留;2
P27与P31上电时默认为 ...
2020年01月22日 18:23
简介
HC32L110 系列是一款旨在延长便携式测量系统的电池使用寿命的超低功耗、Low Pin Count、宽电压工作范围的 MCU。集成 12 位 1M sps 高精度 SARADC 以及集成了比较器、多路 UART、SPI、I2C ...
2020年01月21日 21:52
HC32F003 系列是一款Low Pin Count、宽电压工作范围的MCU。集成12位1Msps 高精度SARADC 以及集成了比较器,多路UART,SPI,I2C等丰富的通讯外设,具有高整合度、高抗干扰、高可靠性的特点。HC32 ...
2020年01月21日 21:50