博通（Broadcom）公司推出全球第一个高性能堆叠式企业交换产品系列BCM56545，该系列集成了线速级应用可视性及移动性功能，适用于Enterprise 2.0的工作环境。请参观正在INTEROP 2012展会上展出的 ...
恩智浦半导体(NXP)近日推出业界首款高性能I2C总线控制器，该控制器可以同时支持快速模式Plus (Fm+) 和全新的超快速模式 (UFm) 规格，新规格的发送数据传输速率最高可达5 Mb/s。PCx966x系列产品 ...
TriQuint半导体公司日前发布了三款新的射频SAW（声表面波）滤波器---856934、857019和856977，这三款器件可经济有效地提高在3G / 4G网络基础设施和传统系统应用中的性能。
TriQuint公 ...
Silicon Laboratories （芯科实验室有限公司）宣布推出单端口以太网供电（PoE）控制器，可简化实现低成本、“即插即用”型嵌入式供电装置（PSE）设计。新型Si3462控制器简化PSE端点装置的开 ...
Molex公司推出能够以28+ Gbps数据速率实现最佳信号完整性的新型模块化NeoScale平行板式互连系统。NeoScale专为印刷电路板(PCB)平行板式应用而设计，用于企业网络塔和电信交换机与服务器，以及工 ...
TriQuint半导体公司发布三款新的射频SAW（声表面波）滤波器---856934、857019和856977，这三款器件可经济有效地提高在3G / 4G网络基础设施和传统系统应用中的性能。
TriQuint公司专注于为构 ...
Molex公司发布新型扩展光束互连产品系列VersaBeam，其首个产品VersaBeam POD电缆组件是专门设计用于Avago Technologies的MicroPOD和MiniPOD并行光纤模块插配的低侧高扩展光束12芯解决方案。该组 ...
百利通半导体公司（Pericom）日前宣布：增加一个全新的PCI Express 2.0 (GEN2) SlimLine 和 ExtremeLo小线道数封包交换器产品系列，它们提供诸如全内置的时钟缓冲器、可配置线道、业界最小的封 ...
英飞凌科技股份公司推出一个新的接收前端模块产品系列。这些模块用于在智能手机及其他手持设备上实现全球导航卫星系统（GNSS）功能。全新推出的BGM104xN7具备业界最佳噪声系数——噪声系数是衡 ...
奥地利微电子公司推出两款新RFID阅读器芯片，具有低功耗运行、小尺寸、低成本的特性，是嵌入式、便携式及消费产品设备中RFID应用的理想选择。
AS3993是一款EPC Class 1 Gen 2 RFID阅读器芯片 ...
德州仪器 (TI) 宣布推出 SimpleLink GPS CC4000 解决方案，这是TI首款广泛提供的 GPS 解决方案，进一步壮大了易用型 SimpleLink 连接解决方案的产品阵营。该款可独立使用的模块能够在为产品新增 ...
联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.)今日宣布推出世界第一颗针对移动装置 (Mobile consumer devices) 所设计的802.11ac+蓝牙4.0的无线Combo单芯片解决方案– MT7650。联发科技MT7650高度整合 ...
