博通（Broadcom）公司推出具有VersaLine数字预失真校正技术的BCM51030设备。这项新的解决方案能够为无线基站和新兴的HetNet射频应用提供业界最高的带宽支持，在单个芯片上提供数字前端（DFE）平 ...
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)宣布其新一代高性能开关CBTL05024，此新产品支持英特尔公司开发的Thunderbolt 技术。 CBTL05024 具备10 Gbps的高性能和优异的信号完整性。此外，在低功耗 ...
HomePlug AV2和G.hn芯片大战明年开打。继G.hn阵营宣布将于明年初推出芯片方案后，Qualcomm Atheros亦计划于明年一、二季推出HomePlug AV2芯片，两大技术拥护者卯足全力布局，有线家庭联网市场竞 ...
瑞萨电子推出SuperSpeed USB (USB 3.0)集线器控制器系统级芯片（SoC）µD720210，用于可支持USB 3.0标准的多个器件连接的集线器，如PC外设和数字电视等。
USB接口标准已经在世界范围被 ...
赛普拉斯半导体公司日前推出了 16-Mbit 非易失性静态随机访问存储器 (nvSRAM) 系列，其中包括具备同步 NAND 闪存接口的器件。该系列是业界首款可直接与开放式 NAND 闪存接口 (ONFI) 以及 Toggle ...
全新40nm无线接入方案
全新40nm无线接入方案将提供具备竞争力的成本、尺寸与功耗优势
新闻要点：
•全新的 5G WiFi 和 BCM43340 组合芯片采用40nm CMOS工艺技术制造，在单芯片 ...
博通（Broadcom）公司推出全新的以太网交换解决方案产品线StrataXGS Trident II系列，该系列为满足云网络环境以及大型数据中心的带宽、可扩展性和效率需求而优化
新的10/40 GbE系列基于博通 ...
敏迅科技有限公司（Mindspeed）推出一款针对广泛部署的千兆位无源光网络（GPON）应用的1.25Gbps 互阻抗放大器（TIA），同时推出一款针对下一代XG-PON1应用的2.5Gbps TIA，从而实现了对其应用于 ...
德州仪器 (TI) 宣布推出业界最灵活的高集成时钟抖动清除器 (cleaner) / 乘法器 (multiplier)，可充分满足有线通信与测量测试应用需求。该 LMK04906 提供 3 组支持保留特性(holdover feature)的 ...
Avago 推出Versatile Link通用链路塑料光纤产品系列的最新产品，这个产品平台受到工业通信和工业应用控制链路等应用广泛采用。
Avago的塑料光纤(POF, Plastic Optical Fiber)产品提供了无限 ...
新加坡微电子研究院(IME)的研究人员们开发出一种以矽晶为基础的小型背腔式天线，其讯号强度达到了135GHz的超宽频(UWB)，可实现较整合在晶片上的天线更强大30倍的讯号传输效能。
这款据称是至今 ...
LTC5567是凌力尔特公司(Linear Technology Corporation)推出的300MHz至4GHz下变频混频器，该器件具有卓越的26.9dBm IIP3(输入3阶截取)、294mW的低功耗和2.5GHz的宽IF带宽，以支持4G无线基站和种 ...
