博通今天宣布推出全球第一款基于IEEE802.11ac标准的5G Wi-Fi SoC芯片，型号为“BCM43460”，最高数据传输率达1.3Gbps，可满足企业、无线云网络、电信运营商的Gbps级别访问需求。博通宣称，该芯 ...
德州仪器本周发布了一个新的无线芯片产品WiLink8.0，这是一款第一次整合了NFC芯片的通信方案。
它支持GNSS定位、FM收音机、蓝牙、Wi-Fi和ANT+的通信能力。整合了大量通信能力的产品并没有提 ...
Avago Technologies推出极高性能的WiFi接入点前端模块。最新的AFEM-S105模块采用3.2x3.2x0.6毫米的小型包装，集成了功率放大器、定向耦合器和SPDT天线开关。功率放大器已针对IEEE 802.11 a/n Wi ...
Avago 推出一种高增益、高线性功率放大器，可为700-800MHz移动基础结构设备提供高数据率应用。这一新款高线性MGA-43128放大器可为LTE AP、CPE和Picocell设备提供出色的信号传输质量而且功耗较低 ...
Molex公司推出增强型小尺寸可插式+ (zSFP+)表面安装技术(SMT) 20路连接器，能够为高速电信和数据通信设备提供出色的性能。新型zSFP+互连组件专门为高速以太网和光纤通道中的25 Gbps串行通道而设 ...
罗姆集团旗下的LAPIS Semiconductor Co., Ltd.通过与中国清华大学技术合作，现已成功开发出最适宜对按照中国地面数字电视传输标准（GB 20600-2006）（DTMB）（注1）信号进行高性能解调、纠错的I ...
IDT 公司推出两款面向手机基站设备的低功耗、低失真射频（RF）至中频（IF）混频器以扩展其模拟无线基础设施产品组合。新的器件可改善系统三阶互调（IM3）性能并减少功耗，从而实现改进的服务质 ...
为EtherNet/IP和PROFINET上的传感器和执行器实现简便可靠的IP67级别互连
(新加坡 － 2011年12月15日) 全球领先的全套互连产品供应商Molex公司推出全新Brad® HarshIO 以太网 I/O 模块， ...
Molex公司推出全新Brad HarshIO 以太网 I/O 模块，采用快接(QuickConnect，QC)和速启(Fast Start-Up，FSU)技术，为在可能出现液体或振动的严苛环境中连接工业控制器至I/O设备提供了可靠的解决方 ...
RFMD新推出的RFFM3482E 前端模块 (FEM) 是一款便于 2.4GHz 至 2.5GHz ISM 频段高性能 WiFi 应用的单芯片集成FEM。它满足了减小典型 802.11b/g/n 前端设计尺寸的要求并极大地减少了核心芯片集外 ...
spidermesh 工作室 公告
无线传感自组网－－spidermesh 即日起正式发布
Spidermesh 是一个无线自组网系统，一个低功耗、小功率（无线发射功率10毫瓦）、短距离（节点间30-70m ...
Molex公司 推出SC/APC室内和户外等级电缆组件，以及SC/APC 4.80mm连接器，致力帮助客户和系统集成商满足数据通信(datacom)和电信(telecom) 的设计挑战，包括遵守行业标准和兼容标准电缆尺寸及光 ...
