Avago 推出一种高增益、高线性功率放大器，可为700-800MHz移动基础结构设备提供高数据率应用。这一新款高线性MGA-43128放大器可为LTE AP、CPE和Picocell设备提供出色的信号传输质量而且功耗较低 ...
Molex公司推出增强型小尺寸可插式+ (zSFP+)表面安装技术(SMT) 20路连接器，能够为高速电信和数据通信设备提供出色的性能。新型zSFP+互连组件专门为高速以太网和光纤通道中的25 Gbps串行通道而设 ...
罗姆集团旗下的LAPIS Semiconductor Co., Ltd.通过与中国清华大学技术合作，现已成功开发出最适宜对按照中国地面数字电视传输标准（GB 20600-2006）（DTMB）（注1）信号进行高性能解调、纠错的I ...
IDT 公司推出两款面向手机基站设备的低功耗、低失真射频（RF）至中频（IF）混频器以扩展其模拟无线基础设施产品组合。新的器件可改善系统三阶互调（IM3）性能并减少功耗，从而实现改进的服务质 ...
为EtherNet/IP和PROFINET上的传感器和执行器实现简便可靠的IP67级别互连
(新加坡 － 2011年12月15日) 全球领先的全套互连产品供应商Molex公司推出全新Brad® HarshIO 以太网 I/O 模块， ...
Molex公司推出全新Brad HarshIO 以太网 I/O 模块，采用快接(QuickConnect，QC)和速启(Fast Start-Up，FSU)技术，为在可能出现液体或振动的严苛环境中连接工业控制器至I/O设备提供了可靠的解决方 ...
RFMD新推出的RFFM3482E 前端模块 (FEM) 是一款便于 2.4GHz 至 2.5GHz ISM 频段高性能 WiFi 应用的单芯片集成FEM。它满足了减小典型 802.11b/g/n 前端设计尺寸的要求并极大地减少了核心芯片集外 ...
spidermesh 工作室 公告
无线传感自组网－－spidermesh 即日起正式发布
Spidermesh 是一个无线自组网系统，一个低功耗、小功率（无线发射功率10毫瓦）、短距离（节点间30-70m ...
Molex公司 推出SC/APC室内和户外等级电缆组件，以及SC/APC 4.80mm连接器，致力帮助客户和系统集成商满足数据通信(datacom)和电信(telecom) 的设计挑战，包括遵守行业标准和兼容标准电缆尺寸及光 ...
SMSC 发布业界首款完全集成的高速片间(HSIC) USB 2.0到10/100以太网络器件LAN9730。这是专为各种嵌入式系统和消费电子设备OEM和ODM设计人员设计，可协助他们节省功率消耗和物料成本(BOM)。
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全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，推出新的嵌入式设备互联网无线连接（Wireless Internet Connectivity for Embedded Devices，简称WIC ...
全球领先的信息与通信解决方案供应商华为宣布，将参加11月16日至17日在香港举行的2011年GSMA亚洲移动通信峰会，同时展示全球首款基于3GPP R9协议的TD-LTE多模终端芯片解决方案。该解决方案的推 ...
