联发科日前才宣布TD-SCDMA智能手机公板芯片传捷报，并看好TD-SCDMA智能手机明年倍增；无独有偶，高通昨(27)日在北京与中国移动同步宣布将推出首款支持TD-SCDMA低价智能手机的公板(QRD)芯片MSM ...
敏迅科技有限公司（Mindspeed）日前宣布：该公司已经与SpiderCloud Wireless联合开发了一款定制的基带处理器，它带有由SpiderCloud提供的软件，并具有自组织和可扩展的系统功能。这项全新的处理 ...
采用Telink7619 HSPA平台的3G模块MU600
近日，新岸线正式发布了采用Telink7619 HSPA平台的3G模块MU600。
据介绍：新岸线MU600模块兼容多种网络制式，包括WCDMA/HSDPA/HSUPA/GSM/GRP ...
领特公司（Lantiq）推出其单芯片用户线路接口电路（SLIC） DUSLIC-xT的一个新版本，它可在诸如xDSL、光纤和线缆网关等宽带客户端设备中为实现语音电话提供所有必要的功能。凭借其在语音电话领域 ...
高级半导体解决方案领导厂商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）开发出了近场通信（NFC）[注释1]无线充电系统，可摆脱充电电源线，提高系统效率。瑞萨提供构建此系统所需的重要元件：NFC微控制器（MC ...
基于近期收购的Roving Networks公司之业界功耗最低的预认证Wi-Fi模块；开发板采用标准PICtail连接8/16/32位PIC MCU工具
Microchip（美国微芯科技公司）宣布在Microchip灵活的模块化Explorer ...
基于Marvell平台的网络安全准系统BIS-6370
华北工控新近推出一款基于 Marvell平台的网络安全准系统BIS-6370，该网络安全准系统尺寸小、结构紧凑、稳定性强，助推了网络安全行业的发展。
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2012年09月25日 14:42
博通（Broadcom）公司推出具有VersaLine数字预失真校正技术的BCM51030设备。这项新的解决方案能够为无线基站和新兴的HetNet射频应用提供业界最高的带宽支持，在单个芯片上提供数字前端（DFE）平 ...
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)宣布其新一代高性能开关CBTL05024，此新产品支持英特尔公司开发的Thunderbolt 技术。 CBTL05024 具备10 Gbps的高性能和优异的信号完整性。此外，在低功耗 ...
HomePlug AV2和G.hn芯片大战明年开打。继G.hn阵营宣布将于明年初推出芯片方案后，Qualcomm Atheros亦计划于明年一、二季推出HomePlug AV2芯片，两大技术拥护者卯足全力布局，有线家庭联网市场竞 ...
瑞萨电子推出SuperSpeed USB (USB 3.0)集线器控制器系统级芯片（SoC）µD720210，用于可支持USB 3.0标准的多个器件连接的集线器，如PC外设和数字电视等。
USB接口标准已经在世界范围被 ...
赛普拉斯半导体公司日前推出了 16-Mbit 非易失性静态随机访问存储器 (nvSRAM) 系列，其中包括具备同步 NAND 闪存接口的器件。该系列是业界首款可直接与开放式 NAND 闪存接口 (ONFI) 以及 Toggle ...
