西门子数字化工业软件近日为其集成电路 (IC) 物理验证平台 —— Calibre 扩展一系列电子设计自动化 (EDA) 早期设计验证功能，可将物理和电路验证任务“左移”， 在设计和验证流程的早期阶段即能 ...
GTX系列采用纳米晶金属芯制作，容积效率提升了50%，并由于高密度机械结构，实现了小型化和轻量化。
作为国巨集团（YAGEO）的一部分，基美电子（KEMET）宣布推出其新的GTX系列金属外壳三相滤 ...
七款D2PAK 表面贴装器件可提供更佳灵活性
Qorvo推出采用表面贴装 D2PAK-7L 封装的七款 750V 碳化硅 (SiC) FET，借助此封装选项，Qorvo 的 SiC FET可为车载充电器、软开关 DC/DC 转换器、电池 ...
随着我国化工的快速发展，企业每年都会产生大量的工业废气，如二氧化硫、氮氧化物、一氧化碳、碳氢化合物等。工业废气污染已成为我国污染的主要来源之一，直接排入大气环境，直接影响空气质量 ...
2022年07月27日 11:11
型号：MS35711T
封装：TSSOP38
*DRV8711国产、STK682国产、A4989替代
一、产品简述
MS35711T 器件是一款步进电机控制器， 它使用外部 N 沟道 MOSFET 来驱动一个双极步进电机或两个刷式直流 ...
2022年07月26日 17:56
Nano Cap 技术为解决电容问题开拓了小型化和稳定化新领域
ROHM（总部位于日本京都市）面向汽车动力总成系统、车身和汽车信息娱乐系统等广泛的车载应用的一次（直接连接12V电池）电源，开发出 ...
沙特基础工业公司(SABIC)今天推出其首款基于聚醚酰亚胺(PEI) 树脂并适用表面贴装技术（SMT）的材料——ULTEM 3473树脂。这款新产品旨在通过提供金属替代来应对 5G基站小型化和轻量化的市场趋势 ...
产品型号：VK2C23A/B产品品牌：永嘉微电/VINKA封装形式：LQFP64/48可定制裸片：DICE(COB邦定片)；COG(邦定玻璃用)产品年份：新年份联 系 人：陈锐鸿！ VK2C23A/B概述：
VK2C23A/B是一个点阵式 ...
2022年07月26日 14:54
灵动微电子M32SPIN0280是灵动微电机新推出的针对电机控制市场的专用MCU，该系列MCU搭载了Arm®Cortex®-M0内核，最高工作频率可达96MHz，内置高速存储器，并集成了I/O端口和多种外设。M ...
2020年，全球智能锁市场规模为13.8亿美元 ，市场需求量达到了890万套。预计从2021至2028年，智能锁的市场需求量将以21.4%的复合年均增长率（CAGR）快速增长1。通过集成半桥驱动IC和能量采集模块 ...
贸泽电子(Mouser Electronics) 即日起供货TE Connectivity (TE) 的Mezalok高速低插拔力 (HSLF) XMC连接器。Mezalok HSLF XMC连接器专为夹层应用而设计，符合传统Mezalok高速连接器的认证要求， ...
插件器件采用铁粉合金磁芯技术和软饱和，降低DCR同时减少功耗提高效率
Vishay 推出两款新型商用1107封装IHDM边绕插件电感器---IHDM-1107BBEV-20和IHDM-1107BBEV-30，软饱和电流达422 A。Vish ...
