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电子工程网新品列表

智能工厂数据采集终端WD140 LORA无线远程传输 IO数据多路采集

智能工厂数据采集终端WD140 LORA无线远程传输 IO数据多路采集

随着两化融合的进程不断加快,”中国制造”已经完成“中国智造”的转变,借助网关终端等数据采集产品,管理与现场脱节、基础数据全靠人工输入、维护检修时间成本高的时代已经不复存在,工业数据 ...
Wallys|DR8072A(HK09) Support WiFi 6E Card,802.11ax QCN9074

Wallys|DR8072A(HK09) Support WiFi 6E Card,802.11ax QCN9074

Features■ Qualcomm Atheros IPQ8072A AR Quad Core CPU ■ On-board 5GHz radio, up to 2475 Mbps physical data rate 8 MB NOR Flash, 256MB NAND Flash ■ On-board 2.4GHz radio, up to ...
2022年08月31日 14:04   |  
IPQ8072  
复旦微电推出UHF RFID整体解决方案,高度适用无源物联应用场景

复旦微电推出UHF RFID整体解决方案,高度适用无源物联应用场景

上海复旦微电子集团股份有限公司今日宣布推出超高频FM13UF系列标签芯片和FM13RD1616系列读写器芯片,具备超可靠、快速数据写入和读取功能,可有效提升标签盘点成功率,显著拓展标签识读距离,高 ...
2022年08月30日 17:14   |  
复旦微电   UHF   RFID  
是德科技推出全新器件建模软件,助力实现一站式工作流程

是德科技推出全新器件建模软件,助力实现一站式工作流程

显著提升半导体器件建模工程师的团队效率,提高整个设计和开发工作流程的自动化程度 是德科技公司发布了一个全新的建模(MG)环境。该环境可提高整个工作流程的自动化程度,进而提升半导体器 ...
2022年08月30日 17:05   |  
建模   PathWave   IC-CAP  
瑞萨电子推出用于电动汽车逆变器的新一代硅基IGBT

瑞萨电子推出用于电动汽车逆变器的新一代硅基IGBT

全新功率器件将在瑞萨新落成的300mm甲府工厂生产 瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布,推出新一代Si-IGBT(硅基绝缘栅双极晶体管)器件——该产品以更小的尺寸带来更低的功率损耗。针对下一代电 ...
2022年08月30日 17:02   |  
IGBT   电动汽车  
东芝推出面向更高效工业设备的第三代SiC MOSFET

东芝推出面向更高效工业设备的第三代SiC MOSFET

-该系列产品包含1200V和650V两种规格- 东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出新款功率器件---第三代碳化硅(SiC)MOSFET[1][2]“TWxxNxxxC系列”。该系列具有低导通电 ...
2022年08月30日 16:54   |  
碳化硅   SiC   MOSFET  
ROHM面向高端ADAS开发出业界超稳定运行的DC-DC转换器IC“BD9S402MUF-C”

ROHM面向高端ADAS开发出业界超稳定运行的DC-DC转换器IC“BD9S402MUF-C”

采用QuiCur技术,显著减少日益复杂的车载应用的电源电路设计工时 ROHM(总部位于日本京都)面向包括车载传感器和摄像头等在内的ADAS(高级驾驶辅助系统)、信息娱乐系统等日益复杂的车载应用 ...
2022年08月30日 16:45   |  
DC-DC   BD9S402MUF   车载传感器   车载摄像头   QuiCur  
2022无线LORA数据采集网关WG593 IO数据采集 支持协议解析边缘计算

2022无线LORA数据采集网关WG593 IO数据采集 支持协议解析边缘计算

Lora就是远距离无线电(Long Range Radio),是semtech公司创建的低功耗局域网无线标准,它最大特点就是在同样的功耗条件下比其他无线方式传播的距离更远,实现了低功耗和远距离的统一,它在同 ...
2022年08月30日 15:48   |  
LORA工业网关   数据采集终端   智慧云平台   工业物联网  
5G工业智能网关WG783 边缘计算协议解析 支持Modbus/MQTT等协议

5G工业智能网关WG783 边缘计算协议解析 支持Modbus/MQTT等协议

智能工厂是5G技术的重要应用场景之一。利用5G网络将生产设备无缝连接,并进一步打通设计、采购、仓储、物流等环节,使生产更加扁平化、定制化、智能化,从而构造一个面向未来的智能工厂网络 ...

英飞凌推出全新HYPERRAM存储芯片,可将高性能低引脚数解决方案的带宽提高一倍

英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出新型HYPERRAM™ 3.0器件,进一步完善其高带宽、低引脚数存储器解决方案。该器件具有全新的16位扩展HyperBus™接口,可将 ...
2022年08月30日 11:33

xSPI接口MRAM高性能持久存储器

xSPI接口MRAM是世界上性能最高的持久性存储器,基于新的JEDEC扩展串行外设接口(xSPI)标准接口完成每秒400兆字节的全读写带宽。容量为8Mbit到64Mbit,主要用于工业物联网和嵌入式系统。已经开始 ...
2022年08月29日 17:13   |  
xSPI接口MRAM   MRAM   Everspin  
英飞凌推出全新HYPERRAM存储芯片,可将高性能低引脚数解决方案的带宽提高一倍

英飞凌推出全新HYPERRAM存储芯片,可将高性能低引脚数解决方案的带宽提高一倍

英飞凌科技股份公司推出新型HYPERRAM 3.0器件,进一步完善其高带宽、低引脚数存储器解决方案。该器件具有全新的16位扩展HyperBus接口,可将吞吐量翻倍提升至800MBps。在推出HYPERRAM 3.0器件后 ...
2022年08月29日 16:46   |  
HYPERRAM   存储芯片  

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