Ci521 是一个高度集成的，工作在 13.56MHz 的非接触式读写器芯片，阅读器支持 ISO/IEC 14443 A/B/MIFARE。无需外围其他电路，Ci521 的内部发送器可驱动读写器天线与 ISO/IEC 14443 A/B/MIFARE ...
在工业和汽车市场中，例如电机驱动、车载充电机、充电桩、光伏逆变器、储能等涉及高压、大功率的系统应用中， 受到电噪声、机械冲击、振动、极端温度、污染等恶劣影响的可能性较高，无论是哪种 ...
伴随着新能源汽车快速发展，汽车起火事件也时有发生，据公开资料显示，2021年，共发生3000余起新能源汽车起火事故，其中大部分起火原因都源于锂离子电池热失控。
对新能源汽车起火原因进行了分 ...
2022年07月29日 14:00
5G 核心网测试软件作为按需计量付费解决方案在 AWS Marketplace 中提供
是德科技（Keysight Technologies,Inc.）近日宣布，是德科技开放无线架构（KORA）解决方案正在向着基于云的部署转型， ...
Diodes 公司 推出新款晶体管数组产品。 ULN62003A 由 7 个 500mA 额定开漏晶体管组成，其中所有源极都接到同一个接地接脚。这种高电流晶体管数组能够驱动多种负载，像是螺线管、继电器、直流马 ...
思特威（上海）电子科技股份有限公司正式推出Cellphone Sensor (CS) Series手机应用图像传感器产品SC520CS与SC820CS。两款新品均采用12英寸晶圆工艺打造，搭载思特威创新的SFCPixel专利技术与超 ...
最前沿的创新技术带来了具备最高性能和晶圆密度的 TLC NAND，并全部采用业界最小封装
Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）今日宣布已量产全球首款 232 ...
西门子数字化工业软件近日为其集成电路 (IC) 物理验证平台 —— Calibre 扩展一系列电子设计自动化 (EDA) 早期设计验证功能，可将物理和电路验证任务“左移”， 在设计和验证流程的早期阶段即能 ...
GTX系列采用纳米晶金属芯制作，容积效率提升了50%，并由于高密度机械结构，实现了小型化和轻量化。
作为国巨集团（YAGEO）的一部分，基美电子（KEMET）宣布推出其新的GTX系列金属外壳三相滤 ...
七款D2PAK 表面贴装器件可提供更佳灵活性
Qorvo推出采用表面贴装 D2PAK-7L 封装的七款 750V 碳化硅 (SiC) FET，借助此封装选项，Qorvo 的 SiC FET可为车载充电器、软开关 DC/DC 转换器、电池 ...
随着我国化工的快速发展，企业每年都会产生大量的工业废气，如二氧化硫、氮氧化物、一氧化碳、碳氢化合物等。工业废气污染已成为我国污染的主要来源之一，直接排入大气环境，直接影响空气质量 ...
2022年07月27日 11:11
型号：MS35711T
封装：TSSOP38
*DRV8711国产、STK682国产、A4989替代
一、产品简述
MS35711T 器件是一款步进电机控制器， 它使用外部 N 沟道 MOSFET 来驱动一个双极步进电机或两个刷式直流 ...
2022年07月26日 17:56
