升压恒压芯片H6801 3.2V升12V1A太阳能控制板供电ic方案 低待机功耗
升压恒压芯片 H6801：由惠海半导体生产，是一款电流模式 BOOST 升压恒压控制驱动芯片。
主要参数：输入电压范围 2.7V - 2 ...
大联大旗下世平推出以恩智浦（NXP）RT1050 MCU为核心，辅以华邦电子（Winbond）W25Q80 Flash、纳芯微（Novosense）NSD7312 H桥驱动IC、圣邦微（SGMICRO）SGM8651运算放大器、SGM61410同步降压稳 ...
Qorvo（纳斯达克代码：QRVO）宣布推出两款全新混合功率倍增放大器，进一步加强其面向宽带有线网络的DOCSIS 4.0产品阵容。这两款新产品专门针对最高至1.8 GHz的下行传输进行了优化，可推动行业向 ...
大联大控股宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）RT1050 MCU为核心，辅以华邦电子（Winbond）W25Q80 Flash、纳芯微（Novosense）NSD7312 H桥驱动IC、圣邦微（SGMICRO）SGM8651运算放大器、SGM614 ...
2025年06月04日 14:05
~兼具更宽SOA范围和更低导通电阻，被全球知名云平台企业认证为推荐器件~
半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，开发出100V耐压的功率MOSFET*1“RY7P250BM”，是AI服务器的48V电 ...
纳芯微发布专为增强型GaN设计的高压半桥驱动芯片NSD2622N，该芯片集成正负压稳压电路，支持自举供电，具备高dv/dt抗扰能力和强驱动能力，可以显著简化GaN驱动电路设计，提升系统可靠性并降 ...
新型栅极驱动器集成电路集成了自举二极管和电阻器，有助于简化无刷电机、电动工具和DC-DC转换器的高速设计
Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）推出IXD0579M高速栅极驱动器集成电路。IXD0579M简 ...
H5028L 是一款具有优势的非隔离式恒流 LED 驱动芯片，其外围电路简洁，大大降低了设计与组装复杂度，能有效节省开发时间与成本。
在工作模式上，H5028L 采用 VFPWM 连续工作模式，典型 ...
这款节省空间的器件最大RthJC低至0.36 ℃ / W，并配有易于吸附焊锡的侧翼，从而改善工业应用的热性能和可焊性
威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出一款采 ...
不论是互联网还是物联网，身份认证、数据的安全性、通信通道的安全都是十分重要的。如果黑客获得了不安全的物联网设备的访问权限，他们可以改变整个设备主机的功能。如果在物联网中，数据是以 ...
半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出一款适用于600V级高耐压GaN HEMT驱动的隔离型栅极驱动器IC“BM6GD11BFJ-LB”。通过与本产品组合使用，可使GaN器件在高频、高速开关过程中 ...
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出采用Multi-Sense技术的 Arm Cortex-M0+ 微控制器（MCU）——PSOC 4100T Plus。这款新型MCU集丰富的模拟和数字功能于一身，拥有128K ...
