IDT公司推出首款针对DDR2和DDR3内存模块、固态硬盘和电脑主板市场的高精度温度传感器。新器件有助于企业、移动及嵌入式计算系统以最高效率运行，通过监测各子系统的温度来节省总电力，提高可靠 ...
科胜讯推出针对ZINK功能打印产品的环保型 SoC 解决方案，用户无需使用墨盒或色带即可打印数码照片和其他图像。
科胜讯系统公司与日本主要电子元件制造商合作开发了高度集成的 CX92137 照片打 ...
Microchip（美国微芯）宣布，其8引脚和14引脚PIC16F61X 8位PIC单片机（MCU）系列又添一款新器件，旨在实现极具成本效益的通用应用。PIC12F617 MCU具备3.5 KB可自编程闪存程序存储器，以及实现闭 ...
Diodes公司针对单波段卫星低噪声模块 (LNB) 推出一款高集成偏压、控制及电源管理IC ZXNB4204。该器件可减少分立元件数量和PCB尺寸，同时提高性能和可靠性，妥善地处理场效应管 (FET) 及混频器偏 ...
2010年1月26日，金士顿发布了新款SSDNow V+系列固态硬盘，容量达到512GB。
512GB版金士顿SSDNow V+为2.5寸规格SATA 3.0Gbps接口，使用MLC闪存，连续传输速度为230MB/s读，180MB/s写，平 ...
英飞凌推出200V和250V OptiMOS系列器件，进一步扩大OptiMOSTM产品阵容。全新200V和250V器件适用于48V系统、DC/DC变换器、不间断电源（UPS）和直流电机驱动。凭借同类器件中最低的优质化系数（FO ...
英飞凌推出适用于节能家用电器电机驱动装置的功率转换器件系列。全新的600V RC IGBT驱动系列（RC指逆向导通），可使变频电机设计更加经济高效，从而确保采用多个电机的家电实现高达30％的节能。 ...
德州仪器 (TI) 宣布面向高电流 DC/DC 应用推出业界第一个通过封装顶部散热的标准尺寸功率 MOSFET 产品系列。相对其它标准尺寸封装的产品，DualCool NexFET功率 MOSFET 有助于缩小终端设备的尺寸 ...
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出业界首款 18 位数模转换器 (DAC) LTC2757，该器件提供 ±1LSB INL (最大值) 和 ±1LSB DNL (最大值) 的精确 DC 规格。LTC2757 在 ±10V 输出 ...
电子阅读器的骤然火爆吸引了大批山寨厂商。记者日前在深圳华强北看到，有近10个山寨品牌已经面市，而深圳目前从事电子阅读器制造的山寨厂已达数十家，更多的厂商正在积极筹备，预计4-5月份，将 ...
飞兆半导体(Fairchild )针对现今许多视频产品平台逐步淘汰S-video，以及四通道正在成为标准输出配置之市场趋势，推出支持机顶盒和DVD播放器市场的四通道集成式视频滤波器产品FMS6144A，帮助设计 ...
德州仪器 (TI) 面向高电流 DC/DC应用推出业界第一个通过封装顶部散热的标准尺寸功率 MOSFET 产品系列。相对其它标准尺寸封装的产品，DualCool NexFET功率MOSFET有助于缩小终端设备的尺寸，同时 ...
