Vishay推出4款提供eSMP表面贴装和轴向引线封装选项的新器件---10A V10P45S、15A V15P45S以及15A VSB1545和20A VSB2045，扩大其用于太阳能电池旁路应用的TMBS Trench MOS势垒肖特基整流器。
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欧司朗汽车照明日前宣布推出全新欧司朗夜行者2代卤素汽车头灯。该产品是夜行车1代车灯的升级产品，具有针对性更强、更符合中国路况及中国消费者驾车习惯等特性。
众所周知，人眼不足以 ...
工业通信设计工程师需要通过通信现场总线发送高速数据，同时避免损坏敏感的控制器、模数转换器或传感器。现有的解决方案是使用两个单通道光耦合器，或是磁性和电容性耦合等其它技术，但是这类方 ...
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.近日宣布推出业界首款内嵌易用型片上CANopen驱动，集成高速CAN物理层收发器的微控制器LPC11C22和LPC11C24。作为一种独特的系统级封装解决方案，LPC11C22和L ...
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一款具有集成型 ZigBee PRO 软件协议栈的 2.4 GHz ZigBee 网络处理器CC2530ZNP。该产品可提供简单现成的 ZigBee 解决方案，设计人员无需掌握 ZigBee 协议栈的全面 ...
上海矽诺微电子针对目前的便携式市场推出全系列兼容的CSP-9封装的D类音频功放。该系列产品目前有三颗，分别是MIX2010，MIX2110和MIX2145。 这三颗产品全都是兼容设计，可以在不更改外围元 ...
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出一款串行 18 位、1.6Msps SAR 模数转换器 (ADC) LTC2379-18，该器件在支持全差分 ±5V 输入范围的同时，也实现了无与伦比的 101dB SNR 和 -1 ...
Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布，推出集成喇叭驱动器和升压稳压器的RE46C190 3V光电式烟雾探测器IC。RE46C190 IC是全球第一款可在低电压下运行，并具备可编程校准和多种工 ...
移动和便携领域的设计工程师面对两项挑战，一是必须减少特定设计的订购元件数目，以便简化供应管理，二是需要降低逻辑门的工作电压范围。为满足这些需求，飞兆半导体公司(Fairchild Semiconduct ...
赛普拉斯半导体公司日前宣布，其领先的TrueTouch触摸屏控制器推出两个新系列产品，应用目标为支持触笔功能的电容式触摸屏。这两个新系列即CY8CTMA340-XXX-03 和CY8CTMA340-XXX-11，是业界唯一可 ...
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.最近宣布推出业内首款采用可焊性镀锡侧焊盘的无铅封装产品SOD882D。这是一款2引脚塑料封装产品，尺寸仅为1mm x 0.6mm，是纤薄型设备的理想之选。其高度仅有 ...
MathWorks日前发布了一项新功能，该功能可帮助致力于结合参考模型进行组件化设计的工程师缩短代码生成时间。
这一速度的提高主要通过 Real-Time Workshop 代码生成工具来实现。该工具 ...
